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半导体设备前端智能化传输模块
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***********公司企业信息
****2026年5月政府采购意向-半导体设备前端智能化传输模块 详细情况
| 半导体设备前端智能化传输模块 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体设备前端智能化传输模块 |
| 预算金额： | 540.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0500电工、电子生产设备零部件
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| 采购需求概况 ： |
半导体设备前端智能化传输模块,主要功能/目标：实现晶圆（12寸）自动化精准传输，含FOUP载具识别、机械手避障与定位，支持与Load Lock腔室协同联动，满足Cu/Ti镀膜工艺的晶圆洁净传输需求，兼容SEMI E84/E87标准，实现传输过程数据实时采集与上传。采购数量：1套。质量要求：机械手定位精度±0.1mm，传输重复性误差≤0.05mm，洁净等级Class 1，平均无故障运行时间（MTBF）≥10000小时。服务要求：提供安装调试、操作培训及1年质保，7×24小时技术响应。安全要求：具备防碰撞、过载保护及紧急停止功能，符合SEMI S2安全标准。时限要求：合同签订后3个月内完成交付验收。
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| 预计采购时间： | 2026-05 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-07-22
2026-06-30
2026-06-29
2026-06-08
2026-03-23
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