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燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目套刻测量仪设备采购评标结果公示公告(1)
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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项目编号： ****
公告类型： 评标公示
截止时间： 2026-03-26 23:59:00
招标机构： ****
招标地区： **市
项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目套刻测量仪设备采购
招标项目编号：****
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 SIC套刻测量仪 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的套刻测量工艺
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2026-03-23 10:00
公示开始时间：2026-03-23 20:13
评标公示截止时间：2026-03-26 23:59
中标候选人名单：无中标人
招标项目编号：****
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 SIC套刻测量仪 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的套刻测量工艺
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2026-03-23 10:00
公示开始时间：2026-03-23 20:13
评标公示截止时间：2026-03-26 23:59
中标候选人名单：无中标人
招标进度跟踪
2026-03-23
候选人公示
燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目套刻测量仪设备采购评标结果公示公告(1)
当前信息
2026-03-04
2026-02-28
2026-02-28
2026-02-12
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