首页 /燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购评标结果公示公告(1)

燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购评标结果公示公告(1)

结果-候选人公示

北京 -北京

发布时间： 2026年03月24日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

高压芯片生产膜厚测量仪设备采购

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：评标公示

截止时间： 2026-03-27 23:59:00

招标机构： ****

招标地区： **市

项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购
招标项目编号：****
招标范围：编号设备名称数量简要技术说明 1 SIC膜厚测量仪 1台为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的膜厚测量工艺
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2026-03-23 10:00
公示开始时间：2026-03-24 15:17
评标公示截止时间：2026-03-27 23:59
中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区