关于上海慧镕电子产品再制造有限公司工业厂房项目重新启动建设及设计方案变更的函

****开发区管理委员会

关于**慧镕电****公司

工业厂房项目重新启动建设及设计方案

变更的函

******局：

近日，我委收到**慧镕电****公司关于申请重新启动厂房项目建设及设计方案变更的来文。为有效盘活闲置土地**、优化产业空间布局，****党工委研究决定，现就该项目重启建设及设计方案变更有关情况说明如下：

一、项目基本情况

**慧镕电****公司**工业厂房项目位于**综合保税区III-91号地块，四至范围：****中心河、南至C26-03-02号地块、西至C26-03-01号地块、北至**路。

项目总用地面积7935.6平方米，规划用途为一类工业用地，原规划容积率2.0、建筑高度30米。

企业于2022年6月22日取得土地使用权（合同编号：沪松国有建设用地使用合同〔2022〕46号（1.0版））；2023年1月取得建筑工程施工许可证（报建编号：****）。

原建设规模：总建筑面积16676.2平方米（地下660平方米），计容面积15866平方米，固定资产投资11714万元。

二、项目闲置情况及调整方案

项目推进期间，由于企业原有电子产品维修再制造业务受国家政策约束，且海关对保税维修业务监管及资质有特殊要求，导致项目无法按原方案落地实施。2025年9月12日，******局出具闲置认定书，该地块被认定为闲置用地。

为盘活存量土地、消除闲置状态，企业主动调整经营方向与业务结构，拟调整现有维修业务经营范围，用于内存、GPU、半导体等芯片的维修和检测。经初步审核，拟定调整后的主要经济技术指标如下：

（一）调整后主要经济技术指标

● 总建筑面积：4963.75平方米

● 计容面积：9530.4平方米

● 容积率：由2.0调整为1.2

● 建筑高度：22.35米

● 绿地率：20%

● 建设内容：主要建设2栋生产厂房

● 固定资产投资：3905万元（投资强度为328.15万元/亩）

（二）项目推进计划

● 2026年4月中旬：取得新施工许可证

● 2028年4月：完成竣工

● 2028年10月：正式投产

● 2029年10月：全面达产

三、原合同开竣工及违约条款情况

根据土地出让合同约定：

● 原开工日期：2023年2月12日

● 原竣工日期：2025年2月12日

合同第三十八条、第三十九条对未按期开竣工违约金作出明确约定：未按约**期开竣工的，按开工、竣工履约保证金比例计收违约金；逾期超过6个月的，按全部履约保证金计收违约金。

四、相关处置建议

鉴于项目停工闲置主要受政策约束、监管资质要求等客观因素影响，企业已主动调整方案、承诺尽快复工建设，切实履行盘活土地主体责任，为支持企业盘活存量、推动项目尽快落地见效，现提出以下建议：

1. 建议同意**慧镕电****公司项目设计方案变更，按调整后经济技术指标及建设内容推进项目建设；

2. 建议同意对该项目免于开竣工违约金处罚；

3. 建议重新约定建设用地使用权合同关键节点：

● 开工日期（预计）：2026年4月15日

● 竣工日期（预计）：2028年4月15日

● 投产日期（预计）：2028年10月15日。

最终以土地出让合同签订时间为准。

现特征询贵局意见，请予函复。

1.关于**慧镕电****公司设计方案变更的申请

2.**慧镕电****公司项目设计方案

2026年3月24日