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项目详情
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400-688-2000
| 项目名称： | 半导体封测集群设备研发项目 | ||
| 项目类型： | 房屋建筑项目 | 建设类型： | |
| 合同总造价（万元）： | 285 | 建设规模： | 装饰改造2567.45平方米 |
| 建筑面积(平方米)： | 0 | 发证日期： | 2025-12-18 |
| 建设单位： | **** | 施工单位： | **** |
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
400-688-2000
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