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| 项目名称 | 年产千万套智能终端成品及零部件生产项目 | ||
| 建设内容及规模 | 建设4-8条日本进口全自动SMT贴片生产线,用于智能终端PCBA主板贴片生产。 建设4条自动插件生产线线,用于智能终端PCBA主板插件生产。 .建设4条半自动成品和半成品组装生线,用于智能终端成品、半成品以及零部件生产。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 何顺 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/丹**市 | 项目所属行业 | 其他 |
| 总投资 | 2000 | 建设性质 | ** |
| 拟开工时间 | 2026-04 | 备案证状态 | 已注销 |
| 申报日期 | 2026-03-24 11:05:58 | ||