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关于【赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目】【邀请选取】【编制建设项目环境影响报告书（表）】中介服务机构的公告
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发布时间：2026-03-25 公告编号：SZZJ-****0325-003
项目基本信息
| 项目名称 | 赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目 |
| 项目代码 | **** |
| 项目规模 | |
| 项目建设地址 | **省**市**市**镇**路211号凤邦科技产业园4幢 |
| 建设内容 | 本项目总投资24920万元，****工业园4800平方米厂房，改造车间及辅助用房等约4800平方米，新增形状分级机、手动抛光机、自动化抛光机、过滤机、曝光机等设备生产抛光钻石碟。生产工艺为不锈钢基底圆盘--研磨MASKING--电镀铜--曝光显影--钻石颗粒附着--两次电镀镍—性能 外观检查--电镀铬--成品研磨--清洗--包装，建成后将具备年产60万个钻石研磨碟的生产能力。 |
| 服务金额 | 24920.0元 |
| 竞价最低价 | |
| 竞价最高价 | |
| 服务金额说明 |
业主单位信息
| 项目单位 | **** | 统一社会信用代码 | ****0582MAEWEA1E60 |
| 法定代表人 | 權完在 | 法人类型 | 企业法人 |
| 是否公开联系方式 | 否 | 项目联系人 | |
| 联系方式 | 单位地址 |
中介服务需求
| 中介服务事项 | 编制建设项目环境影响报告书（表） |
| 中介选取方式 | 邀请选取 |
| 服务时限要求 | 10天 |
| 其他需求 | |
| 报名截止时间标书代写 | 2026-03-30 |
注：本公告由项目业主单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。
招标进度跟踪
2026-03-25
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