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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009

上海 -上海

发布时间： 2026年03月25日

摘要信息

招标单位

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招标估价

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代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

工业工程汽车半导体制造

招标详情

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关于201312-2025-S1GE506****0044-服务分包-钢结构制作工程-招标009（招标编码：****）的延期内容澄清如下：

1.为保证充分竞争，报价截止时间延期至2026-03-31 14:00:00。标书代写

2.其余内容不变。

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