东莞市虎门镇丰云芯片配套散热产品项目(一期)1号车库、厂房

审批
广东-东莞-东莞市
发布时间: 2026年03月25日
项目详情
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基本信息
省级项目编号
****
项目分类
房屋建筑工程
建设单位
组织机构代码

MAEUH89F4

项目所在地
**省**市**市
详细地址
****社区
立项文号
2509-441900-04-01-562352
立项级别
地市级
****机关
****改革局
立项批复时间
2025-09-28 00:00:00
总投资(万元)
20000
总面积/长度(平方米/米)
48207.98
建设规模
项目占地面积13462.68平方米,总建筑面积48207.98平方米,主要建设2栋厂房。主要从事产品研发设计、开发、精密制造、装配为一体的芯片配套散热产品的智能化生产。生产散热器产品,年产量125857万件,产值125857万元。
建设性质
**
工程用途
工业建筑
计划开工日期
2025-11-01 00:00:00
数据等级
B
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。