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| 研发中心建设项目【新】 |
| **市茶山镇****侧地块 |
| 8337.0000万元 |
| 项目总建筑面积8200平方米,占地面积2725.96 平方米,主要围绕生产技术优化升级(激光熔覆技术以及HVOF产品开发)、新产品开发(半导体设备、医疗器械、航空运输等领域精密零部件)等研发方向开展系列课题,进一步提升产品的各项性能,提升公司的核心竞争力。 |
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| ****发展局 |
| 2026/03/25 19:04:26 |
| 2026-03-25 |
| 2026-12-01至2028-12-01 |
| 办结(通过) |