招标详情
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相关单位:
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项目编号: ****
公告类型: 评标公示
截止时间: 2026-03-30 23:59:00
招标机构: 中国****公司
招标地区: **省
项目名称:8吋Taiko减薄机采购项目
招标项目编号:****
招标范围:采购全新8吋Taiko减薄机1套,用于8吋线背面Taiko减薄工序,为实现半导体集成电路8吋Taiko减薄机晶圆制造流程中的背面Taiko减薄工艺(对晶圆背面进行留环机械研磨减薄,去除晶背无效硅材料,达到器件设计要求的晶圆厚度,有效降低器件导通电阻)。
招标机构:中国****公司
招标人:****
开标时间:2026-03-23 09:30
公示开始时间:2026-03-26 16:54
评标公示截止时间:2026-03-30 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
| 1 | **** | **** | 中国 |
| 2 | ******公司 | ******公司 | 中国 |