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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计招标公告
招标详情
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1. 招标条件
本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计已批准建设，项目业主为 ****，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为****。项目已具备招标条件，现对该项目施工进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计
2.2 建设地点：**省**市**区知新路1321号。
2.3 工程概况：总建筑面积约75,429.85㎡，本次招标包含工业机电设计等配套服务。
2.4 设计时间要求：确定中标人后10日内，提交初版施工图；
确定中标人后20日内，提交第二版设计图；
确定中标人后30日内，提交施工图设计送审文件；
施工图审查通过后8日内，提交全套施工图设计文件（蓝图8份，按带装订边的A4纸大小折叠）。
招标范围：本次招标范围为厂房的机电设计等工作，详见招标文件要求。
3. 投标人资格要求
3.1 本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求如下：
3.1.1资质要求：
①投标人须是法人或者其他组织，****管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、****公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。
②本次招标要求投标人须具备建设行政主管部门颁发的以下资质：工程设计综合甲级；或工程设计（建筑行业）甲级资质；或建筑行业（建筑工程）专业工程设计甲级资质；****事务所资质。
注：（1）国内申请人具体资质要求按照《建设工程勘察设计资质管理规定》（建设部令第160号）、《工程勘察、工程设计资质分级标准补充规定》(建设[2001]178 号）、《建设工程勘察设计资质管理规定实施意见》（建市[2007]202号）、《工程设计资质标准》（建市〔2007〕86号）、《****建设部关于****事务所发展有关事项的通知》（建市（2016）261号）填写。
（2）投标人需办理企业资质有效期延续的，应当按照相关规定及时办理。
3.1.2人员要求：
①投标人拟担任本工程项目负责人的人员为：一级注册建筑师或备案的业务范围相当于一级注册建筑师的**专业人士，并在本单位注册满三个月。
3.13业绩要求：
类似业绩要求：2023年1月1日以来承担过类似项目单项合同金额为200万元或以上的业绩。（须提供合同等证明文件复印件，合同可只提供首页、含金额页、盖章页，金额及时间以合同为准。合同中未能体现技术指标的，需提供其他资料证明）
3.1.4其他要求：
①投标人未出现以下情形：与其它投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的（按投标人提供的《投标人声明》第六条内容进行评审）。如不同投标申请人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形，则不通过资格审查。
②本次招标不接受联合体投标。
4. 招标文件的获取
4.1获取时间：2026年3月27日9时00分起至2026年4月2日17时00分(**时间)
4.2获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到****现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元（现金支付，售后不退）。投标登记获取招标文件时需提供资料如下（并加盖公章）：
（1）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件；（2）法定代表人证明书及授权委托书原件；（3）在有效期内的资质证书复印件；（4）投标登记表原件；（6）项目负责人的资格资料。
注：注：（1）若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机构邮箱（****@qq.com），邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。
邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户：
开户行：****公司**人民中路支行
户 名：****
账 号：200********0001
备注/附言：半导体机电施工图设计招文工本费（必须备注资金用途）
（2）投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。
5. 投标文件的递交、开标开始时间和地点标书代写
5.1投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2026年4月 16 日10时00分，地点为****（**市**区**中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。标书代写
5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收
6. 发布公告的媒介
本次招标公告同时在中国招投标公共服务平台（http://www.****.com/）、****（http://www.****.cn/）网站上发布。
7. 其他事项
7.1项目的其他情况在设计任务书中详细介绍。本公告为招标文件的组成部分，更详细的信息以招标文件为准。
7.2 潜在投标人或利害关系人对本招标公告及招标文件有异议的，向招标人书面提出。
异议受理部门：****
异议受理电话：020-****0000
地址：**省**市**区**镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新**知识城）
8. 联系方式
8.1 招标人
名称：****
邮政编码：510160
地址：**市**区知新路1321****园区内
联系人：王工
电话（手机）号码：020-****0000
8.2 招标代理机构
名称：****
邮政编码：510030
地址：**市**区**中路318号22楼
联系人： 梁工
电话（手机）号码：020-****0072
电子邮箱：****@qq.com
招标人（盖章）：****
招标代理机构（盖章）：****
日期：2026年3月26日
招标进度跟踪
2026-03-26
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