【采购公告】大连理工大学高精度量子光源晶体切割系统单一来源采购公告

****高精度量子光源晶体切割系统项目单一来源采购公告

一、项目名称：高精度量子光源晶体切割系统

二、项目编号：****

三、项目联系方式：

项目联系人：李老师 / 孙老师

项目联系电话：0411-****9969 / ****6297

四、拟采购的货物或者服务的说明：

本项目拟采购高精度量子光源晶体切割系统，作为制备高性能量子纠缠光源的核心装备，主要用于加工 PPKTP、PPLN 等非线性光学晶体，通过激光精密切割技术在晶体基底上制备微米级特殊波导结构，为量子成像研究提供可靠光源基础。

该系统集成高稳定性运动平台与智能控制软件，支持多拼板切割、自动变焦与涨缩补偿；采用离线单工作台模式，核心激光器具备优异光束质量（M2<1.4）与功率稳定性（<±1.5%），可针对不同晶体材料实现定制化加工。其性能参数包括：波长 355nm、功率 20W、最小线宽 30μm、重复定位精度≤±0.02mm、加工幅面 300×300mm2，兼容石英、硅及多种金属基底，可依据 CAD 图形实现异形结构的低损伤加工，保障量子态制备的高保真与一致性。

五、谈判时间：2026年3月27日 10:00

六、拟定的唯一供应商名称及其地址：

供应商名称：****

供应商地址：**省**市**区汇贤街17号A409室

七、单一来源采购原因及相关说明：

****新型功能****实验室拟开展量子纠缠方面的研究，量子纠缠是量子力学核心非经典效应，作为关键物理**，其研究既深化对微观世界基本原理的理解，又支撑量子通信、量子计算、量子精密测量等领域发展，可实现无条件安全通信、指数级算力提升，带动相关核心技术突破，为量子信息产业及国家战略科技发展奠定基础。

基于该项目研究内容，需采购高精度量子光源晶体切割系统，作为制备高性能量子纠缠光源的核心装备，主要用于加工 PPKTP、PPLN 等非线性光学晶体，通过激光精密切割技术在晶体基底上制备微米级特殊波导结构，为量子成像研究提供可靠光源基础，该系统需要具备以下关键的需求参数：系统同时具备SIC，硅片等材料的切割，要求可控的边缘崩边大小，以及切割后表面不能有任何一点突起及高度变化。并且该设备同时具有500um以内稳定的蚀刻，以保证器件加工封装后的性能。

经调研，国内外大部分厂商并不满足在厚陶瓷及表面微蚀刻的需求，如0.2mm厚度陶瓷切割后存在崩边超过0.1mm，以及对于表面蚀刻深度无法到达500um以内。而****所提供的大族激光HDZ-UVC3030DL可以满足对高掺杂硅片切割/有氧化层硅片切割/有氧化层硅片切割/ZrO2/AlN陶瓷切割/镀膜WO3硅片表面蚀刻的所有要求。

综上所述，只有****集团****公司（原厂商名称）的HDZ-UVC3030DL产品能够满足本项目加工精度和稳定性技术要求的需要，只能采用单一来源采购方式采购该设备。****是原厂商针对本项目的指定代理商。

八、其他补充事宜