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制造半导体器件的方法
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制造半导体器件的方法
正式披露 项目编号：****
意向价格：面议
招商类别其他招商
标的所在地区**市辖区
项目负责人杨普宇 183****3785
| 2025-05-18 | 披露结束日期2026-05-17 | |
| 杨普宇 183****3785 | ||
项目基本情况
| 项目简介 |
提供了一种制造半导体器件的方法。该方法可以包括：在体半导体衬底的第一侧上形成鳍；在衬底的第一侧上形成隔离层；在隔离层上形成与鳍相交的栅堆叠；在衬底的第一侧上继续前端工艺及后端工艺；从衬底的与第一侧相对的第二侧，减薄衬底；进行氧化，使得鳍埋入隔离层中的至少一部分以及隔离层之下的衬底转变为绝缘的氧化物；以及在氧化后的衬底的第二侧上形成支撑衬底。
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| 特别提示： 1、以上资料均为项目方提供，如资料内容与现状不符的，以现状为准。因项目本身及相关材料可能存在的不完整、不确定等瑕疵，导致后续交易存在风险的，由意向受让方自行承担风险，**省产权交易市场不作任何承诺和保证。 2、该项目为招商挂牌项目，不满足交易条件，且**省产权交易市场仅为信息发布平台，不承担任何增信、担保责任，该项目产生的任何风险、不利后果与**省产权交易市场无关。 |
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招标进度跟踪
2026-03-27
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