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紫金山实验室 - 竞价公告（CCPMLABS2026000085）
招标详情
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**** - 竞价公告（****）
发布时间：2026-03-27 12:51:11 截止时间：2026-03-31 13:01:00加急标书代写
申购主题： SGKY202****0125-芯片移相模块
报价要求： 国产含税
发票类型： 增值税专用发票
付款方式： 货到验收合格后付全款，如有异议请备注。
收货地址： **省/**市/**区/****
供应商资质：
备注说明： 货期、质保等信息请备注。
送货时间： 发布竞价结果后3天内送达
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
预算： 人民币
| 芯片移相模块 | 4.0/块 | / | 参考PS5665 | 1.参数如下： 2. 芯片移相器控制方式：数字SPI控制, 4线数字SPI控制（CLK, DATA-IN, DATA-OUT, RESET)； 3. 芯片功能：360度移相器； 4. 芯片封装：硅片裸片； 5. 芯片焊盘单端输出，输入输出呈东西布局，芯片正面放置，射频输入在西侧，射频输出在东侧，数字控制在北侧，焊盘间距90微米，射频输入与输出为GSG焊盘结构； 6. 芯片供电电压：小于0.9V； 7. 芯片控制电压：小于0.9V； 8. 芯片功耗：小于40毫瓦； 9. 芯片移相工作频率：56GHz~65GHz； 10. 芯片56GHz~65GHz带内最大增益：-5 db~ -0.4dB; 11. 芯片移相状态位数：大于移相32状态； 12. 芯片移相状态：360度相移; 13. 芯片相移控制位数：7比特； 14. 芯片移相最小步进、移相精度：工作频段内为2.7度； 15. 芯片移相误差：全工作频段内移相误差不大于1.1度； 15. 芯片信号输入输出质量S11:56GHz~65GHz<-10dB, S22:62GHz~65GHz<-15dB ； 16. 芯片封装样式：裸片； 17. 芯片大小：X-Y水平面积不大于1.5毫米*1.3毫米，Z方向芯片厚度不大于350微米； 18. 芯片工艺: CMOS工艺。 | 1. 按行业标准提供服务； 2. 严格参数要求不得更改技术参数指标； 3. 竞价结果发布后三日内到货； 4. 提供货品时携带射频探针与直流探针，裸片S参数在探针台测试验证参数性能。 |
招标进度跟踪
2026-03-27
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