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采购意向公告
为便于供应商了解年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目（以下简称项目）的采购信息，参照《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将采购意向公开如下：
| 分类 |
建设内容 |
采购需求概况 |
预算金额（万元） |
预计采购时间 |
备注 |
| 工艺设备 |
轮廓仪 |
对半导体硅抛光片倒角后的轮廓进行检测 |
约1.7亿元 |
2026年1月-2026年3 |
|
| 全自动五联抛光线 |
对半导体硅抛片进行抛光加工 |
||||
| SPV检测设备 |
利用表面光电压技术，用于硅抛光片扩散长度、体铁浓度、****中心浓度等的无损测试 |
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| AP背封炉 |
在半导体硅抛光片背面用常压方式沉积二氧化硅薄膜 |
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| 工程建设 |
地质勘查服务 |
项目地块地址勘察服务 |
约1002万元 |
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| 设计图纸审核 |
项目工程设计图纸审核 |
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| 造价咨询服务 |
项目工程造价咨询 |
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| 监理服务 |
项目工程建设监理服务 |
||||
| 临电系统 |
基建临时用电设施施工（含变压器及高压线路） |
本次公开的采购意向是本单位年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目采购工作的初步安排，具体情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-03-27
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