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丹东大东线圈工程有限公司半导体功率器件及模块封装测试生产线扩建项目

审批

辽宁-丹东-振兴区

发布时间： 2026年03月27日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
912********8945175	章小朋
严洪波	省市边境经济区
市区黄海大街14号

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

****半导体功率器件及模块封装测试生产线扩建项目	****

2021版本:081-电子元件及电子专用材料制造	C398-C398-电子元件及电子专用材料制造
	省市区市**区黄海大街14号
经度:124.328511 纬度: 40.****111	****分局
	2023-04-03
丹合环审〔2023〕1号	912********8945175001U
2020-06-09	20000
85.17	****
912********8945175	****
912********8945175	****公司
****0603MA118POQ4L	2026-01-05
2026-01-12	2026-02-12
2026-02-27	2026-03-26
	https://gongshi.****.com/h5public-detail?id=507001

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

改扩建	改扩建
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

扩建后占地面积不变，扩建后生产线均依托现有厂房，无新增建筑面积，扩建半导体器件生产线10条计10亿只产能，其中包括新增一条电镀线年电镀能力9.58亿件电子元件。	本项目扩建后占地面积不变，扩建后生产线均依托现有厂房，无新增建筑面积，扩建半导体器件生产线10条计10亿只产能，其中包括新增一条电镀线年电镀能力9.58亿件电子元件。
无

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目扩建电子元件（非电镀品）生产流程简述：（1）贴带通过贴胶带机对晶元进行贴带。（2）切割对贴带后的晶元通过切晶元机进行切割，切割过程均位于纯水环境中，该部分不产生粉尘，仅产生微量切割碎屑及噪声。切割纯水制备过程中会产生少量废水。（3）贴片、固化对切割后的晶元进行贴片，贴片采用银浆进行固化，生产过程中会产生有机废气。（4）引线焊接采用AU打线机进行将金线引线焊接至晶元，焊接过程中产生焊接烟气及噪声。（5）TRM、树脂固化（注塑）通过注塑机进行树脂封装，封装过程中采用电烘干炉进行烘干，会产生有机废气。（6）分离对半成品进行分离及抽检，该过程中会产生少量边角料及不合格品，不合格品统一收集存放于危废暂存库，边角料统一收集外售，其余成品入库。（7）焊接、清洗、点胶、干燥利用焊接机采用锡条、助焊剂对半成品进行焊接，经过清洗剂清洗后，由点胶机进行点胶，最终经清洗干燥装置进行清洗干燥。该工序产生的主要污染物为焊接烟气、点胶及干燥废气以及废胶管。（8）室温检查、特性抽检在室温下通过检查设备对半成品进行检查，该工序产生的主要污染物为废产品。（9）端子打弯采用LF自动机对端子进行打弯，该工序产生的主要污染物为废产品以及噪声。（10）外观检查采用LF自动机对端子进行打弯，该工序产生的主要污染物为废产品以及噪声。（11）包装、外售采用包装机对成品进行包装后外售。项目扩建电子元件（电镀品）生产流程简述：（1）贴带通过贴胶带机对晶元进行贴带。（2）切割对贴带后的晶元通过切晶元机进行切割，切割过程均位于纯水环境中，该部分不产生粉尘，仅产生微量切割碎屑。切割纯水制备过程中会产生少量废水。（3）DB、DM、固化对切割后的晶元进行贴片，贴片采用银浆进行固化，生产过程中会产生少量有机废气。（4）引线焊接采用AU打线机进行将金线引线焊接至晶元。（5）TRM、树脂固化（注塑）通过注塑机进行树脂封装，封装过程中采用电烘干炉进行烘干，会产生少量有机废气。（6）表面处理对完成的半成品电子元件通过电镀工艺进行加工电镀工序详见电镀生产线工艺流程和产排污环节说明。（7）分离对电镀工艺加工完毕的成品进行分离及抽检，该过程中会产生少量边角料及不合格品，不合格品统一收集存放于危废暂存库，边角料统一收集外售，其余成品入库。（8）焊接、清洗、点胶、干燥利用焊接机采用锡条、助焊剂对半成品进行焊接，经过清洗剂清洗后，由点胶机进行点胶，最终经清洗干燥装置进行清洗干燥。该工序产生的主要污染物为焊接烟气、点胶及干燥废气以及废胶管。（9）室温检查、特性抽检在室温下通过检查设备对半成品进行检查，该工序产生的主要污染物为废产品。（10）端子打弯采用LF自动机对端子进行打弯，该工序产生的主要污染物为废产品以及噪声。（11）外观检查采用LF自动机对端子进行打弯，该工序产生的主要污染物为废产品以及噪声。（12）包装、外售采用包装机对成品进行包装后外售。扩建后电镀工艺及产物节点简述：（1）盐酸活化首先用40±15g/L的盐酸溶液，对电镀件进行活化，活化时间为10min。活化过程中产生少量的酸雾以及活化废水。（2）浸煮活化后的元件，通过碱度4-7.5%的去毛刺溶液进行进驻浸煮，浸煮时间为5min，浸煮过程中产生少量的浸煮废液。（3）清洗烘干对浸煮过后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（4）上挂具对清洗烘干完成后的元件上挂具，以便进行后续电镀工作。（5）电解除油由于金属加工件表面粘附油污，这些油污粘附在镀件上，将不利于后续的电镀加工，必须将其去除。该工段加入主要成分为火碱的低泡除油剂，采用电解除油工艺进行除油。生产时只补充消耗，每月更换一次药液。更换下来的药液回收用做废水处理用药液，添加到废水处理装置中回收使用。（6）清洗烘干对电解除油后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（7）活化此工序所加的化学药品为95%-98%的硫酸，控制槽中硫酸含量为55±15ml/L。该工序有酸雾废气和污水产生。（8）清洗烘干对活化后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（9）预浸用50%的甲基磺酸溶液对产品进行预浸处理。该工序主要产生污水。（10）镀锡上锡槽中加入锡球、铜保护液、铜合金微蚀剂，温度控制在38±5℃。为保证电镀质量，电镀槽母液大约每周清理一次，具体为更换过滤棉芯。镀锡后的工件经水洗后进入中和工序。该工序主要产生污水。（11）清洗烘干对镀锡后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（12）中和在中和槽中加入锡层中和保护剂，控制每升槽液内含该保护剂25-55ml，PH值控制在8-12，温度40-60℃。（13）清洗烘干对中和后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（14）保护在保护槽中加入防高温湿晶须剂，浓度控制在100±40ml/L，PH值在2.2-3.2之间，温度保持在20-60℃。（15）清洗烘干保护处理后的工件经热水洗和烘干后下挂具。（16）退镀在清洗槽中加入退镀液，对钢带挂具进行清理，退镀过程中会产生少量废水。（17）清洗烘干最后对完成电镀的元件进行水洗喷淋、烘干，清洗烘干过程中会产生少量废水。扩建后纯水制备工艺及产物节点简述：扩建后纯水制备采用自来水作为原水，原水进入原水箱内，通过原水增压泵排放至过滤系统，经过多介质过滤器以及活性炭过滤器过滤后，进入加药箱，加入阻垢剂后经精密过滤器过滤后，经由氢氧化钠加药箱加药中和后通过高压泵排入RO过滤主机，经RO膜过滤处理后产生纯水，纯水贮存于纯水箱内。纯水制备过程中产生少量废活性炭以及过滤后产生的浓液。	项目扩建电子元件（非电镀品）生产流程简述：（1）贴带通过贴胶带机对晶元进行贴带。（2）切割对贴带后的晶元通过切晶元机进行切割，切割过程均位于纯水环境中，该部分不产生粉尘，仅产生微量切割碎屑及噪声。切割纯水制备过程中会产生少量废水。（3）贴片、固化对切割后的晶元进行贴片，贴片采用银浆进行固化，生产过程中会产生有机废气。（4）引线焊接采用AU打线机进行将金线引线焊接至晶元，焊接过程中产生焊接烟气及噪声。（5）TRM、树脂固化（注塑）通过注塑机进行树脂封装，封装过程中采用电烘干炉进行烘干，会产生有机废气。（6）分离对半成品进行分离及抽检，该过程中会产生少量边角料及不合格品，不合格品统一收集存放于危废暂存库，边角料统一收集外售，其余成品入库。（7）焊接、清洗、点胶、干燥利用焊接机采用锡条、助焊剂对半成品进行焊接，经过清洗剂清洗后，由点胶机进行点胶，最终经清洗干燥装置进行清洗干燥。该工序产生的主要污染物为焊接烟气、点胶及干燥废气以及废胶管。（8）室温检查、特性抽检在室温下通过检查设备对半成品进行检查，该工序产生的主要污染物为废产品。（9）端子打弯采用LF自动机对端子进行打弯，该工序产生的主要污染物为废产品以及噪声。（10）外观检查采用LF自动机对端子进行打弯，该工序产生的主要污染物为废产品以及噪声。（11）包装、外售采用包装机对成品进行包装后外售。项目扩建电子元件（电镀品）生产流程简述：（1）贴带通过贴胶带机对晶元进行贴带。（2）切割对贴带后的晶元通过切晶元机进行切割，切割过程均位于纯水环境中，该部分不产生粉尘，仅产生微量切割碎屑。切割纯水制备过程中会产生少量废水。（3）DB、DM、固化对切割后的晶元进行贴片，贴片采用银浆进行固化，生产过程中会产生少量有机废气。（4）引线焊接采用AU打线机进行将金线引线焊接至晶元。（5）TRM、树脂固化（注塑）通过注塑机进行树脂封装，封装过程中采用电烘干炉进行烘干，会产生少量有机废气。（6）表面处理对完成的半成品电子元件通过电镀工艺进行加工电镀工序详见电镀生产线工艺流程和产排污环节说明。（7）分离对电镀工艺加工完毕的成品进行分离及抽检，该过程中会产生少量边角料及不合格品，不合格品统一收集存放于危废暂存库，边角料统一收集外售，其余成品入库。（8）焊接、清洗、点胶、干燥利用焊接机采用锡条、助焊剂对半成品进行焊接，经过清洗剂清洗后，由点胶机进行点胶，最终经清洗干燥装置进行清洗干燥。该工序产生的主要污染物为焊接烟气、点胶及干燥废气以及废胶管。（9）室温检查、特性抽检在室温下通过检查设备对半成品进行检查，该工序产生的主要污染物为废产品。（10）端子打弯采用LF自动机对端子进行打弯，该工序产生的主要污染物为废产品以及噪声。（11）外观检查采用LF自动机对端子进行打弯，该工序产生的主要污染物为废产品以及噪声。（12）包装、外售采用包装机对成品进行包装后外售。扩建后电镀工艺及产物节点简述：（1）盐酸活化首先用40±15g/L的盐酸溶液，对电镀件进行活化，活化时间为10min。活化过程中产生少量的酸雾以及活化废水。（2）浸煮活化后的元件，通过碱度4-7.5%的去毛刺溶液进行进驻浸煮，浸煮时间为5min，浸煮过程中产生少量的浸煮废液。（3）清洗烘干对浸煮过后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（4）上挂具对清洗烘干完成后的元件上挂具，以便进行后续电镀工作。（5）电解除油由于金属加工件表面粘附油污，这些油污粘附在镀件上，将不利于后续的电镀加工，必须将其去除。该工段加入主要成分为火碱的低泡除油剂，采用电解除油工艺进行除油。生产时只补充消耗，每月更换一次药液。更换下来的药液回收用做废水处理用药液，添加到废水处理装置中回收使用。（6）清洗烘干对电解除油后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（7）活化此工序所加的化学药品为95%-98%的硫酸，控制槽中硫酸含量为55±15ml/L。该工序有酸雾废气和污水产生。（8）清洗烘干对活化后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（9）预浸用50%的甲基磺酸溶液对产品进行预浸处理。该工序主要产生污水。（10）镀锡上锡槽中加入锡球、铜保护液、铜合金微蚀剂，温度控制在38±5℃。为保证电镀质量，电镀槽母液大约每周清理一次，具体为更换过滤棉芯。镀锡后的工件经水洗后进入中和工序。该工序主要产生污水。（11）清洗烘干对镀锡后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（12）中和在中和槽中加入锡层中和保护剂，控制每升槽液内含该保护剂25-55ml，PH值控制在8-12，温度40-60℃。（13）清洗烘干对中和后的元器件用高压水进行清洗，然后进行吹干、烘干，清洗烘干过程中产生少量的清洗废水。（14）保护在保护槽中加入防高温湿晶须剂，浓度控制在100±40ml/L，PH值在2.2-3.2之间，温度保持在20-60℃。（15）清洗烘干保护处理后的工件经热水洗和烘干后下挂具。（16）退镀在清洗槽中加入退镀液，对钢带挂具进行清理，退镀过程中会产生少量废水。（17）清洗烘干最后对完成电镀的元件进行水洗喷淋、烘干，清洗烘干过程中会产生少量废水。扩建后纯水制备工艺及产物节点简述：扩建后纯水制备采用自来水作为原水，原水进入原水箱内，通过原水增压泵排放至过滤系统，经过多介质过滤器以及活性炭过滤器过滤后，进入加药箱，加入阻垢剂后经精密过滤器过滤后，经由氢氧化钠加药箱加药中和后通过高压泵排入RO过滤主机，经RO膜过滤处理后产生纯水，纯水贮存于纯水箱内。纯水制备过程中产生少量废活性炭以及过滤后产生的浓液
无变化

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

（1）生活污水本项目生活污水入化粪池后入污水管网。（2）生产废水 ①电镀废水污水经扩建后的电镀废水处理设施（“中和调节+生物滤池+氧化”工艺，最大处理能力为6t/h）处理后，与经化粪池预处理后的生活污水与切割及纯水制备废水一同排放至污水管网，最终排入******公司。 ②切割及纯水制备废水扩建项目切割过程中制备废水直接排放污水管网；切割废水经简单过滤后直排污水管网。 2、废气本项目扩建项目主要大气污染物为电镀过程中产生的电镀废气、焊接过程中产生的焊接废气、半导体元器件生产过程中银浆固化和树脂固化过程中和产生的有机废气。（1）焊接烟气项目扩建新增焊接相关工序位于厂区内3楼南侧车间，车间的焊接烟尘经集气罩收集（收集效率 75%）后经布袋+活性炭吸附设施处理后通过排气筒（扩建后编号DA002）排放。（2）银浆固化废气扩建项目新增银浆固化工艺位于三楼北侧及三楼南侧，两侧设备数量相同，废气分别收集后的南侧的有机废气通过布袋+活性炭吸附装置进行吸附处理后，通过20m高排气筒有组织排放（扩建后编号为DA002）；北侧的有机废气通过活性炭吸附装置进行吸附处理后，通过20m高排气筒有组织排放（扩建后编号为DA001）。（3）树脂固化废气扩建项目电子元件生产过程中使用树脂进行固化封装，在进行固化的过程中会产生少量有机废气，工序采用集气罩进行收集，收集效率可达75%，收集后的有机废气分别通活性炭吸附装置进行吸附处理后，通过20m高排气筒有组织排放（扩建后排气筒编号DA003、DA001）（4）电镀工艺废气电镀工艺废气全部收集经酸碱喷淋系统处理后有组织排放（扩建后排气筒编号为DA004） 3、噪声本项目产生的噪声主要为生产设备及环保设备风机等运行过程中产生的。防治措施：为降低噪声，本项目采取的主要措施如下：（1）在总体布局上，采取“闹静分开”，“合理布局”的原则，使高噪声设备远离厂界；（2）设备及时维修，保证处于正常良好状态，从根本上降低声源噪声强度；（3）风机等设备采用减振基础； 4、固废（1）一般固体废物扩建项目产生的一般固体废物主要为废包装物、废边角料、废活性炭（纯水制备）、收尘灰、焊锡渣以及项目切割过程中产生的少量碎屑。 ①切割碎屑及过滤网、废活性炭（纯水制备）和收尘灰统一收集，定期由环卫部门清运 ②废包装物、废边角料统一收集外售。（2）生活垃圾本项目生活垃圾包括职工生活垃圾，生活垃圾分类收集、由专人定期统一外运。（3）危险废物扩建项目产生的危险废物主要为废活性炭、废胶管、废料杆、废树脂、废银浆、不合格品、电镀废渣、废棉芯、浸煮废液以及电镀污水处过程中产生的污泥。项目中产生的危废暂存于危险废物暂存库，定期由具有处理资质的单位清运处理危险废物。	1、废水（1）生活污水本项目生活污水入化粪池后入污水管网。（2）生产废水 ①电镀废水污水经扩建后的电镀废水处理设施（“中和调节+生物滤池+氧化”工艺，最大处理能力为6t/h）处理后，与经化粪池预处理后的生活污水与切割及纯水制备废水一同排放至污水管网，最终排入******公司。 ②切割及纯水制备废水扩建项目切割过程中制备废水直接排放污水管网；切割废水经简单过滤后直排污水管网。 2、废气本项目扩建项目主要大气污染物为电镀过程中产生的电镀废气、焊接过程中产生的焊接废气、半导体元器件生产过程中银浆固化和树脂固化过程中和产生的有机废气。（1）焊接烟气项目扩建新增焊接相关工序位于厂区内3楼南侧车间，车间的焊接烟尘经集气罩收集（收集效率 75%）后经布袋+活性炭吸附设施处理后通过排气筒（扩建后编号DA002）排放。（2）银浆固化废气扩建项目新增银浆固化工艺位于三楼北侧及三楼南侧，两侧设备数量相同，废气分别收集后的南侧的有机废气通过布袋+活性炭吸附装置进行吸附处理后，通过20m高排气筒有组织排放（扩建后编号为DA002）；北侧的有机废气通过活性炭吸附装置进行吸附处理后，通过20m高排气筒有组织排放（扩建后编号为DA001）。（3）树脂固化废气扩建项目电子元件生产过程中使用树脂进行固化封装，在进行固化的过程中会产生少量有机废气，工序采用集气罩进行收集，收集效率可达75%，收集后的有机废气分别通活性炭吸附装置进行吸附处理后，通过20m高排气筒有组织排放（扩建后排气筒编号DA003、DA001）（4）电镀工艺废气电镀工艺废气全部收集经酸碱喷淋系统处理后有组织排放（扩建后排气筒编号为DA004） 3、噪声本项目产生的噪声主要为生产设备及环保设备风机等运行过程中产生的。防治措施：为降低噪声，本项目采取的主要措施如下：（1）在总体布局上，采取“闹静分开”，“合理布局”的原则，使高噪声设备远离厂界；（2）设备及时维修，保证处于正常良好状态，从根本上降低声源噪声强度；（3）风机等设备采用减振基础； 4、固废（1）一般固体废物扩建项目产生的一般固体废物主要为废包装物、废边角料、废活性炭（纯水制备）、收尘灰、焊锡渣以及项目切割过程中产生的少量碎屑。 ①切割碎屑及过滤网、废活性炭（纯水制备）和收尘灰统一收集，定期由环卫部门清运 ②废包装物、废边角料统一收集外售。（2）生活垃圾本项目生活垃圾包括职工生活垃圾，生活垃圾分类收集、由专人定期统一外运。（3）危险废物扩建项目产生的危险废物主要为废活性炭、废胶管、废料杆、废树脂、废银浆、不合格品、电镀废渣、废棉芯、浸煮废液以及电镀污水处过程中产生的污泥。项目中产生的危废暂存于危险废物暂存库，定期由具有处理资质的单位清运处理危险废物。
根据企业实际情况变动

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

无	无
无

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

0	0	0	0
26.6	67.4	26.6	26.6
1.77	6.07	1.77	1.77
0	0	0	0
0	0	0	0
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0.133	1.383	0.133	0.133	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

电镀废水处理设施

《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）

污水经扩建后的电镀废水处理设施（“中和调节+生物滤池+氧化”工艺，最大处理能力为6t/h）处理后，与经化粪池预处理后的生活污水与切割及纯水制备废水一同排放至污水管网，最终排入******公司。

经监测，废水排放达标

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

布袋、活性炭吸附设施

《合成树脂工业污染物排放标准》（GB31572-2015）、《大气污染物综合排放标准》（16297-1996）、《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）

（1）焊接烟气项目扩建新增焊接相关工序位于厂区内3楼南侧车间，车间的焊接烟尘经集气罩收集（收集效率 75%）后经布袋+活性炭吸附设施处理后通过排气筒（扩建后编号DA002）排放。（2）银浆固化废气扩建项目新增银浆固化工艺位于三楼北侧及三楼南侧，两侧设备数量相同，废气分别收集后的南侧的有机废气通过布袋+活性炭吸附装置进行吸附处理后，通过20m高排气筒有组织排放（扩建后编号为DA002）；北侧的有机废气通过活性炭吸附装置进行吸附处理后，通过20m高排气筒有组织排放（扩建后编号为DA001）。（3）树脂固化废气扩建项目电子元件生产过程中使用树脂进行固化封装，在进行固化的过程中会产生少量有机废气，工序采用集气罩进行收集，收集效率可达75%，收集后的有机废气分别通活性炭吸附装置进行吸附处理后，通过20m高排气筒有组织排放（扩建后排气筒编号DA003、DA001）（4）电镀工艺废气电镀工艺废气全部收集经酸碱喷淋系统处理后有组织排放（扩建后排气筒编号为DA004）

经监测，废气排放达标

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

风机等设备采用减振基础

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）

（1）在总体布局上，采取“闹静分开”，“合理布局”的原则，使高噪声设备远离厂界；（2）设备及时维修，保证处于正常良好状态，从根本上降低声源噪声强度；（3）风机等设备采用减振基础；

经监测，噪声排放达标

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程