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3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法
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3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法
正式披露 项目编号：****
意向价格：面议
招商类别其他招商
标的所在地区**市辖区
项目负责人赵伟雄 136****9899
| 2025-05-18 | 披露结束日期2026-05-17 | |
| 赵伟雄 136****9899 | ||
项目基本情况
| 项目简介 |
一种3D集成电路结构以及检测芯片结构键合是否对齐的方法，通过在其中一芯片结构上形成包括第一导体和第二导体的检测结构，在另一芯片结构上形成包括第三导体的检测结构，当这两个芯片结构键合在一起时，通过测量第一导体与第三导体之间、第二导体与第三导体之间的导电情况，与预期数值进行比较，从而判断两芯片结构是否对齐，并且，通过导电情况的测量，能够准确得到错位的偏移方向和大小。
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| 特别提示： 1、以上资料均为项目方提供，如资料内容与现状不符的，以现状为准。因项目本身及相关材料可能存在的不完整、不确定等瑕疵，导致后续交易存在风险的，由意向受让方自行承担风险，**省产权交易市场不作任何承诺和保证。 2、该项目为招商挂牌项目，不满足交易条件，且**省产权交易市场仅为信息发布平台，不承担任何增信、担保责任，该项目产生的任何风险、不利后果与**省产权交易市场无关。 |
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2026-03-28
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