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一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构
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一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构
正式披露 项目编号：****
意向价格：面议
招商类别其他招商
标的所在地区**市辖区
项目负责人张圆媛 152****6263
| 2025-05-18 | 披露结束日期2026-05-17 | |
| 张圆媛 152****6263 | ||
项目基本情况
| 项目简介 |
本发明公开了一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装，包括一信号电极，一地电极，一匹配电阻，一电感焊接区和一芯片贴装区。在应用时，偏置电流通过高频电感经电感焊接区注入芯片电极。相比于将电感焊接在匹配电阻与芯片贴装区之间的传统方法，本发明提出的封装结构使得匹配电阻更接近于芯片，有利于改善器件的反射性能；并且有效的减小了电感和传输线之间的寄生电容对器件高频性能的影响，提高了焊接的冗余度，降低了对封装设备的精度要求。
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| 特别提示： 1、以上资料均为项目方提供，如资料内容与现状不符的，以现状为准。因项目本身及相关材料可能存在的不完整、不确定等瑕疵，导致后续交易存在风险的，由意向受让方自行承担风险，**省产权交易市场不作任何承诺和保证。 2、该项目为招商挂牌项目，不满足交易条件，且**省产权交易市场仅为信息发布平台，不承担任何增信、担保责任，该项目产生的任何风险、不利后果与**省产权交易市场无关。 |
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2026-03-28
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