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| 1 | **** | 中标 | 597143.0元 | 金属零件小孔和其倒圆(倒角)尺寸测量及全形貌显现技术预研究 | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 研究内容:1 微结构检测实验平台的搭建与测试环境构建2 基于光学变焦显微的微孔及倒角三维重构技术研究3 基于旁向光谱共焦的大深孔内壁测量技术研究深孔盲区测量可行性验证4 面向复杂内部结构的测量策略与评价算法研究复杂特征的运动对准策略5 测量精度对比验证与误差分析指标:(1)倒圆/倒角特征测量能力测量范围:R0.1mm~R1mm;测量精度:≤±0.01mm;(2)油路孔空间角度与位置检测能力孔径测量范围:0.3mm≤φ≤1mm以及6mm≤φ≤10mm孔径/槽宽测量精度:0.3mm≤φ≤1mm精度优于0.01mm;6mm≤φ≤10mm优于0.02mm孔轴线角度测量精度:≤0.2°孔位置度测量精度:≤0.02mm可实现多孔空间关系测量与三维定位(3)可检测形位公差项目孔圆度;孔圆柱度;孔位置度;孔同轴度;孔轴线与顶面垂直度;孔轴线平行度。评价精度≤≤0.01mm或为设计公差的1/5。交付物:项目研究总结报告:项目典型测试件现场检测验收报告;项目可行性分析报告:第三方检测对比报告:1篇论文(提交状态):1项专利(提交状态)。 | 1年 | **** |