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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+苏州盛科物料谈判采购_CGBJ2603231189的询价书的询价结果

结果-中标通知

江苏 -苏州

发布时间： 2026年03月28日

摘要信息

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关键信息

船舶集团有限公司物料谈判

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

分谈分签+****+**盛科物料谈判采购_CGBJ****231189的询价书的询价结果公告

采购结果名称：分谈分签+****+**盛科物料谈判采购_CGBJ****231189的询价书的询价结果

询价结果编号：****

询价书名称：分谈分签+****+**盛科物料谈判采购_CGBJ****231189的询价书

询价书编号：TP202****30342

采购方案名称：分谈分签+****+**盛科物料谈判采购_CGBJ****231189

采购方案编号：XYFA202****31852

签约类型：合同

采购方式：谈判采购

参与方式：公开谈判

发布时间：2026-03-23 15:39

报价截止时间：2026-03-25 11:00

物料信息

序号中标供应商物料编码物料描述规格型号计量单位采购数量中标数量成交单价到货日期交货地点

1	****	341018	器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:无；	SK21108	片	18.0	18.0	2026-04-23
2	****	341018	器材名称:PHY；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII/S GMII Physical Layer Transceiver,3.3V and 1.2V Power Supply,1 0/100/1000 BASE-T,le ad free QFN48 PKG(Co pper),6x6x0.75mm,-40 ℃~+85℃；封装形式:QFN48-040 -6X6；	SK21101	个	10.0	10.0	2026-04-23
3	****	341018	器材名称:PHY；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII/S GMII Physical Layer Transceiver,3.3V and 1.2V Power Supply,1 0/100/1000 BASE-T,le ad free QFN48 PKG(Co pper),6x6x0.75mm,-40 ℃~+85℃；封装形式:QFN48-040 -6X6；	SK21101	个	10.0	10.0	2026-04-23
4	****	341018	器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:支持8路千兆电接口( 变压器前)，支持SGMI I、QSGMII接口;内部集成处理器核。；封装形式:LQFP216-E PAD；	SK2118	只	2.0	2.0	2026-04-23
5	****	341018	器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:支持8路千兆电接口( 变压器前)，支持SGMI I、QSGMII接口;内部集成处理器核。；封装形式:LQFP216-E PAD；	SK2118	只	1.0	1.0	2026-04-23
6	****	341018	器材名称:PHY；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII/S GMII Physical Layer Transceiver,3.3V and 1.2V Power Supply,1 0/100/1000 BASE-T,le ad free QFN48 PKG(Co pper),6x6x0.75mm,-40 ℃~+85℃；封装形式:QFN48-040 -6X6；	SK21101	个	30.0	30.0	2026-04-23
7	****	341018	器材名称:数字电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:QFP128；	SK21108	个	2.0	2.0	2026-04-23
8	****	341018	器材名称:数字电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:QFP128；	SK21108	个	1.0	1.0	2026-04-23
9	****	341018	器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:BGA；	CTC7132-I	个	6.0	6.0	2026-04-23
10	****	341018	器材名称:数字电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:QFP128；	SK21108	个	1.0	1.0	2026-04-23
11	****	341018	器材名称:交换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:支持8路千兆电接口变压器前)，支持S I、QSGMII接口;内集成处理器核。；封装形式:( MI 部；	SK2118	只	1.0	1.0	2026-04-23

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