近日,**市****公司年产6万吨人工智能关键性材料高频高速超低轮廓电子铜箔生产线建设与研发项目设计采购施工总承包(EPC)公布中标结果。
项目选址****工业园迎宾大道北侧地块,总投资额约63.51亿元,总占地面积160147.14平方米,总建筑面积173121.93平方米。
项目主要建设内容包括生产车间3栋、研发楼1栋、仓库1栋及其他配套设施,引进生箔机、后处理线等先进设备,达产后将形成年产6万吨高频高速超低轮廓电子铜箔的生产能力。
建设周期划分为三期:
第一期建设1#生产性厂房、7#消防值班室(470平方米)、8#木工房(600平方米)、9#废弃物堆(300平方米)、10#危化品仓库(160平方米)、11#五金库(230平方米)、12#机修库(230平方米)、13#****中心(7543.46平方米)、门卫1及生产设备,计划工期18个月。
第二期建设2#生产性厂房、4#宿舍楼(8287.88平方米)、5#研发楼(1432.35平方米)、6#职工食堂(1903.84平方米)、储能供电设备及两栋厂房屋顶分布式光伏,配套生产设备,计划工期13个月。
第三期建设3#生产性厂房、预留堆场用地、储能设备、一栋厂房屋顶光伏及生产设备,计划工期12个月。
根据中标结果,****公司作为牵头人,联****设计院****公司、****集团****公司,以58.66亿元的价格中标该项目。
项目建成后将直接服务于人工智能产业链上游关键材料环节。高频高速超低轮廓电子铜箔是高性能印制电路板的核心原材料,广泛应用于5G通信、数据中心、自动驾驶等人工智能基础设施领域,在当前算力基础设施大规模建设的产业周期中具备关键战略属性。
项目分期建设的节奏与厂房、研发、仓储、能源配套设施同步推进的布局,为产能有序释放与工艺持续迭代提供了空间基础。
储能设备和屋顶分布式光伏的纳入,表明项目在满足大规模工业用电需求时对能源供给稳定性与绿色生产进行了前置考量。
项****工业园的区位条件,****基地与粤港澳大湾区电子信息产业集群形成高效供应链衔接。