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| 工程名称 | **临空港泛半导体产业园项目(一期) | 建设地址 | 东**区东流港路以南、双港二路以西 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 420********3270201 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0112MADPCNNF0F |
| 建设单位项目负责人 | 李茂 | 项目负责人证件号码 | ****12199******15 |
| 计划开工日期 | 2026-03-30 | 计划竣工日期 | 2027-09-26 |
| 合同价格(万元) | 44849.9969 | 总面积(平方米) | 103513.76 |
| 合计地上面积(平方米) | 90039.08 | 合计地下面积(平方米) | 13474.68 |
| 发证机关 | ****行政审批局 | 发证机关代码 | ****0112MB****851Q |
| 签发日期 | ****0327 | 管理属地 | - |
| 建设规模 | 拟**标准厂房、研发车间及配套用房,总建筑面积约215600平方米,其中地上计容建筑面积约188000平方米,地下不计容建筑面积约27600平方米,配套水、电、气、消防等工程。 |
| 勘察 | 湖****勘察院有限公司 | 914********5783691 | 蒋 程 | ****04197******59 |
| 设计 | ****总院有限公司 | 914********350073N | 申健 | ****29197******17 |
| 施工 | ****工程局有限公司 | 914********6853910 | 詹银安 | ****21198******15 |
| 监理 | **飞虹****公司 | 914********0883825 | 胡劲松 | ****11197******12 |
| 9#(厂房含储罐区) | 地上面积31944.74平方米,地下面积174.68平方米,地上层数3层,地下层数1层 | 32119.42 |
| 4#(食堂、办公) | 地上面积14627.13平方米,地上层数10层,地下层数0层 | 14627.13 |
| 3#4#楼地下室 | 地下面积13300平方米,地上层数0层,地下层数1层 | 13300 |
| 3#(食堂、研发) | 地上面积15868.41平方米,地上层数10层,地下层数0层 | 15868.41 |
| 8#(厂房) | 地上面积27598.8平方米,地上层数6层,地下层数0层 | 27598.8 |