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关于半导体IC封装生产线建设项目项目受理公示

审批

贵州-贵阳-南明区

发布时间： 2026年03月29日

项目详情

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[**] 关于半导体IC封装生产线建设项目项目受理公示

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审批部门：****环境局

联系方式：****环境局环****管理处 0851-****3841

项目名称：半导体IC封装生产线建设项目

建设地点：**省**市**区云关乡龙岭路50号**智能制造产业园三期1号楼

建设内容：本项目租赁**智能制造产业园三期 1 号楼 1、4 层生产（1 号楼共计 4层，楼层总高 25m，2F、3F 均为空置厂房），租赁文件见附件 8，项目占地面积约 9600m 2 ，拟封装 SOP、SSOP、QFP、DFN、BGA 等系列芯片（微电子中央控制处理芯片）。年封装 19.2 亿个 IC 半导体芯片。

建设单位：****

环境影响评价机构：******公司

受理日期：2025-09-08

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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