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| ****年产15万平方米AI服务器高速高导多层电路板技改项目 |
| **县 |
| **市-**县 |
| 江****工业园区固村**侧厂房 |
| 10000万元 |
| 利用现有的设备和厂房,通过添置部分关键仪器设备,对现有工艺能力进行产业升级和流程改造,使具备批量生产AI服务器高导高速多层电路板能力。 项目总投资10000万元,购置水平沉铜线、VCP电镀线、电镀填孔线、蚀刻线、镭射激光钻孔机,钻孔机、成型机、清洗线、LDI曝光机、测试机、AVI视觉检查机、树脂塞孔线、**度测试机等关键仪器设备和软件100余台(套),提升现有工艺能力,预计实现年产15万平方米AI服务器高速高导多层电路板。 |
| 2026年04月 |
| 2028年12月 |
| 备案类 |
| 未备案 |