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| ********中心领域用超大尺寸多层电子核心部件精密制造项目 |
| 信** |
| **市-信** |
| **省**市信**高新大道 |
| 31000万元 |
| 项目计划总投资31000万元,依托公司现有建成的生产厂房及配套辅助设施,利用建筑面积约18623平方米开展建设。拟购置国内技术先进的内层线路LDI曝光机、高精密全自动丝印机、外观检查机、配板机器人、四线AVI一体机等智能化生产装备,集成ERP、MES、EAP、OMS等信息化管理系统,打造数字化、智能化超大尺寸多层电子核心部件生产线。项目建成达产后,预计可实现年产超大尺寸多层电子核心部件60万平方米,进一步提升产品规模化生产能力与智能制造水平。 |
| 2025年04月 |
| 2028年03月 |
| 备案类 |
| 未备案 |