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[HF20260624]半导体工艺与器件三维仿真软件-器件仿真及三维结构建模成交公告
招标详情
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400-688-2000
1.项目名称：半导体工艺与器件三维仿真软件-器件仿真及三维结构建模
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：**市**区兰花路333号12楼
4.成交金额(折合人民币)：489000元
5.付款方式：100%CIA
6.主要成交标的：
| 序号 | 货物名称 | 商标品牌 | 型号规格 | 制造商 | 产地 | 单价 | 币种 | 数量 | 小计 | 折合人民币单价(元) | 折合人民币小计(元) |
| 1 | 半导体工艺与器件三维仿真软件-器件仿真及三维结构建模 | Synopsys/Sentaurus | Sentaurus Device 3D/TCAD Sentaurus Structure Editor 3D | Synopsys | 美国 | 489000.00 | RMB人民币 | 1 | 489000.00 | 489000.00 | 489000.00 |
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2026年03月30日
招标进度跟踪
2026-03-30
中标通知
[HF20260624]半导体工艺与器件三维仿真软件-器件仿真及三维结构建模成交公告
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