开启全网商机
登录/注册
半导体智能化设备框架腔室总成
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
****2026年5月政府采购意向-半导体智能化设备框架腔室总成 详细情况
| 半导体智能化设备框架腔室总成 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体智能化设备框架腔室总成 |
| 预算金额： | 460.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0500机械工程研究服务
|
| 采购需求概况 ： |
主要功能/目标：针对12寸先进封装Cu/Ti镀膜工艺，采购设备整体框架腔室总成，总成具备完整的工艺腔室集成能力，支持从基片传输、表面预处理到多层金属沉积的全自动化流程，包含Transfer、Pre-clean、Degas、Cu/Ti Deposition等腔室模块。质量要求：真空度控制≤10E-5pa，膜厚均匀性≤±1%，工艺重复性≥98%，符合SEMI E30/GEM标准。
|
| 预计采购时间： | 2026-05 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-03-30
招标预告
半导体智能化设备框架腔室总成
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
