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分谈分签+重庆智慧水务有限公司+芯片采购（20260318）的询价书的询价结果
招标详情
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分谈分签+****+芯片采购（****0318）的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+芯片采购（****0318）的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+芯片采购（****0318）的询价书
询价书编号：XJ202****80786
采购方案名称：分谈分签+****+芯片采购（****0318）
采购方案编号：XYFA202****80641
签约类型：框架协议
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-03-18 12:02
报价截止时间：2026-03-25 23:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | (****08430)芯片 N32*6CBL7 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-05-31 | |||
| 2 | **** | 341018 | (****08492)单片机N32*3KBQ7 | 封装QFN-32 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-05-31 | ||
| 3 | **** | 341018 | (****08530)芯片 N32*6MBL7 | 封装：LQFP80 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-05-31 | ||
| 4 | **** | 341018 | (****08491)芯片 N32*6RBL7 | LQFP64 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-05-31 | ||
| 5 | **** | 341018 | (****08544)单片机N32G031K8L7 | N32G031K8L7 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-05-31 | ||
| 6 | 深****公司 | 341018 | (****08312)芯片SPX3819M5-L-3-3 | SPX3819M5-L-3-3 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-05-31 | ||
| 7 | 深****公司 | 341018 | (****08362)芯片MAX17544ATP+ | TQFN20封装 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-05-31 | ||
| 8 | 深****公司 | 341018 | (****08322)芯片MAX3232ESE | 封装SO-16 | 颗 | 1.0 | 1.0 | 2026-05-31 |
联系信息
姓名：王老师
手机：
电话：023-****9004
邮箱：
招标进度跟踪
2026-03-30
中标通知
分谈分签+重庆智慧水务有限公司+芯片采购（20260318）的询价书的询价结果
当前信息
2026-03-18
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