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电路板设计、制板、贴片（ZNBX3331）采购公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
| 电路板设计、制板、贴片 | 项目编号**** | |
| 2026-03-30 19:26:33 | 公告截止日期2026-04-02 21:00:00 | |
| **** | 付款方式合同签订后首付款为合同额的30%，乙方提供首付款增值税专用发票后甲方付款；货到现场安装调试验收合格后，乙方提供金额为合同总价款与首付款差额的增值税专用发票后，甲方支付合同额的70%。若甲方主合同款项未到，甲方不支付乙方相应款项。 | |
| 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话成交后在我参与的项目中查看 | |
| 成交后30天内 | 到货时间要求成交后7天内 | |
| ￥ 287,000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
采购清单1
| 电路板设计 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 12,000.00 |
| ①层数：12层； ②厚度：2.0mm； ③焊点：3425pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：200*100mm |
采购清单2
| 电路板制板、贴片 | 4 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 7,100.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm；参数频段：20-30k； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：200*100mm；焊点：3425pin；层数：12层；工程阶段：原理样机 |
采购清单3
| 电路板设计 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 4,300.00 |
| ①层数：4层； ②厚度：2.0mm； ③焊点：1225pin； ④尺寸：200*100mm |
采购清单4
| 电路板制板、贴片 | 4 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 2,500.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm；参数频段：20-30k； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥尺寸：200*100mm，焊点：1225pin；层数：4层 ⑦焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖；工程阶段：原理样机 |
采购清单5
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 7,600.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm；参数频段：8-16k； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：200*100mm；焊点：3535pin；层数：12层；工程阶段：原理样机； |
采购清单6
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 3,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm；参数频段：8-16k； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥尺寸：Φ160mm；焊点：1248pin；层数：4层 ⑦焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖；；工程阶段：原理样机； |
采购清单7
| 电路板设计 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 21,000.00 |
| ①层数：14层； ②厚度：2.0mm； ③焊点：5850pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：130*150mm |
采购清单8
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 14,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：130*150mm；焊点：5850pin；层数：14层；工程阶段：原理样机； |
采购清单9
| 电路板设计 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 10,000.00 |
| ①层数：4层； ②厚度：2.0mm； ③焊点：2624pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：100*150mm |
采购清单10
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 4,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：100*150mm；焊点：2624pin；层数：4层；工程阶段：原理样机； |
采购清单11
| 电路板设计 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 4,500.00 |
| ①层数：4层； ②厚度：2.0mm； ③焊点：1251pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：90*240mm |
采购清单12
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 2,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：90*240mm；焊点：1251pin；层数：4层；工程阶段：原理样机； |
采购清单13
| 电路板设计 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 4,000.00 |
| ①层数：4层； ②厚度：2.0mm； ③焊点：1083pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：270*270mm |
采购清单14
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 1,100.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：270*270mm；焊点：1083pin；层数：4层；工程阶段：原理样机； |
采购清单15
| 电路板设计 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 20,000.00 |
| ①层数：14层； ②厚度：2.0mm； ③焊点：5468pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：Φ160mm |
采购清单16
| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 11,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：Φ160mm；焊点：5468pin；层数：14层；工程阶段：原理样机； |
采购清单17
| 电路板设计 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 10,000.00 |
| ①层数：4层； ②厚度：2.0mm； ③焊点：2745pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：Φ160mm |
采购清单18
| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 5,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：Φ160mm；焊点：2745pin；层数：4层；工程阶段：原理样机； |
采购清单19
| 电路板设计 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 5,000.00 |
| ①层数：4层； ②厚度：2.0mm； ③焊点：1309pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：Φ160mm |
采购清单20
| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 3,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：Φ160mm；焊点：1309pin；工程阶段：原理样机； |
采购清单21
| 电路板设计修改 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 3,000.00 |
| ①层数：12层； ②厚度：2.0mm； ③修改焊点：836pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：200*100mm |
采购清单22
| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 8,100.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm；参数频段：20-30k； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：200*100mm；焊点：3386pin；工程阶段：工程样机； |
采购清单23
| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 4,300.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm；参数频段：20-30k； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥尺寸：200*100mm，焊点：1225pin； ⑦焊接方式：波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖；工程阶段：工程样机；； |
采购清单24
| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 10,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔； ④厚度：2mm；参数频段：8-16k；工程阶段：工程样机； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：200*100mm |
采购清单25
| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 3,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm；参数频段：8-16k；工程阶段：工程样机； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥尺寸：200*100mm，焊点：1225pin；层数：4层 ⑦焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； |
采购清单26
| 电路板设计修改 | 1 | 种 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 5,000.00 |
| ①层数：14层； ②厚度：2.0mm； ③修改焊点：1145pin； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：130*150mm |
采购清单27
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 13,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：130*150mm；层数：14层；焊点：5886pin；工程阶段：工程样机； |
采购清单28
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 4,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：100*150mm；层数：4层；工程阶段：工程样机； |
采购清单29
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 2,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：90*240mm；层数：4层；工程阶段：工程样机； |
采购清单30
| 电路板制板、贴片 | 2 | 块 | 无 |
| 定制 |
| 定制 |
| ￥ 2,000.00 |
| ①材料：标准FR-4材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：2mm； ⑤铜箔厚度：2OZ； ⑥焊接方式：波峰焊、回流焊 ⑦焊点质量：光滑、有**，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：270*270mm；层数：4层；焊点：982pin；工程阶段：工程样机； |
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