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安徽吉芯微半导体有限公司5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目首次环境影响评价信息公示
招标详情
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1.建设项目概况
项目名称：5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目
建设单位：****
建设地点：****开发区中国传感谷E区
建设内容：用地面积约18亩，总建筑面积约27000平方米，建设年产40万片高性能防护和晶闸管芯片生产线、年产6.5亿支半导体封装器件生产线、6寸晶圆制造生产线、TVS保护器件生产线、TO系列可控硅封装生产线、精密铜箔框架生产线及半导体器件封装测试线等。
2.建设单位情况
建设单位：****
单位地址：****开发区中国传感谷E区
联系人：丽桃女士
联系电话：189****9133
电子邮箱：****@189.com
3、环境影响报告书编制单位情况
环评单位：******公司
单位地址：安****大学科技园8号楼904
联系人：开先生
联系电话：138****7017
电子邮箱：****@qq.com
4.公众意见表网络链接
若您对项目有什么意见和建议，请在以下网络链接下载公众意见表并反馈。
链接：https://pan.**.com/s/1qp9Pq2Mh0DLa3ptPD7eOZQpwd=ij1q
5.提交公众意见的方式和途径
公众可下载本次公示提供的公众意见表，通过信函、传真、电子邮件或者其他方式向建设单位提交公众意见表。公众提交意见时，应提供有效的联系方式。鼓励公众采取实名方式提交意见并提供常住地址。
在项目环境影响报告书征求意见稿编制过程中，公众均可向建设单位、环境影响报告书编制单位提出与环境影响评价相关的意见。
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招标进度跟踪
2026-03-31
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