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南京邮电大学2026年3月(第4批)政府采购意向公告
招标详情
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****2026年3月(第4批)政府采购意向公告
为便****政府采购信息，根据《****财政厅****政府采购意向公开工作的通知》等有关规定，现将****2026年3月(第4批)政府采购意向公告如下：
采购预算
(万元)
(万元)
是否专门
面向中小
企业采购
是否采购
节能产品、
环境标志产品
| 1 | ****集****学院****学院）激光解键合机采购项目 | 激光解键合设备兼容主流规格晶圆及超薄、特殊半导体器件，采用紫外激光实现无应力解键合，具备高精度稳定控制、解键合-清洗一体化、全自动智能化操作能力。适用于2.5D/3D等先进封装工艺领域。 | 1,250 | 2026-06 | 否 | 否 | |
| 2 | ****集****学院****学院）晶圆减薄机采购项目 | 晶圆减薄机是半导体封装的核心精密加工设备，主要通过高精度磨削、抛光等工艺，将完成制程的晶圆背面减薄至目标厚度，降低后续切割与封装难度。它广泛应用于3D 堆叠、Chiplet 等先进封装领域。 | 450 | 2026-06 | 否 | 否 | |
| 3 | ****集****学院****学院）功率单管测试系统采购项目 | 功率单管测试系统是针对功率半导体单管器件进行电气性能验证的专用测试设备，该系统主要应用于功率半导体单管器件的研发验证与测试筛选。 | 195 | 2026-06 | 否 | 否 | |
| 4 | ****集****学院****学院）高温工作寿命试验装置采购项目 | 高温工作寿命试验装置通过精准的高温环境控制、工作应力加载及长效数据监测，模拟极端工作环境实现芯片及封装器件的加速老化试验，有效捕捉器件长期工作中的潜在缺陷，提升产品寿命评估准确性与可靠性验证水平，适用于集成电路芯片、半导体分立器件及2.5D/3D等先进封装产品的寿命检测与可靠性筛选。 | 507 | 2026-06 | 否 | 否 | |
| 5 | ****集****学院****学院）超声波扫描显微镜采购项目 | 超声波扫描显微镜通过高频超声波发射、反射信号分析及非破坏性成像技术，实现芯片及封装内部分层、空洞、裂纹等缺陷的精准识别与定位，无需拆解即可完成内部结构检测，有效提升封装良率与可靠性，适用于先进封装芯片的内部缺陷检测与失效分析。 | 160 | 2026-06 | 否 | 否 | |
| 6 | ****集****学院****学院）阻抗分析仪采购项目 | 阻抗分析仪通过高精度电气参数测量及宽频带适配技术，可精准测定电阻、电感、电容等参数及频率响应曲线，支持自动化测试、数据分析与自动校准。应用于半导体可靠性测试领域。 | 100 | 2026-06 | 否 | 否 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
****
2026年03月31日
招标进度跟踪
2026-03-31
招标预告
南京邮电大学2026年3月(第4批)政府采购意向公告
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