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年产 210吨半导体显示及封装材料生产项目

审批

湖北-仙桃-仙桃市

发布时间： 2026年04月01日

项目详情

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项目名称	年产 210吨半导体显示及封装材料生产项目
建设内容及规模	总建设面积600㎡，利用现有甲类车间1部分区域进行改造，购置年产210吨半导体显示及封装材料生产设备等，配套给排水工程、供电工程、消防工程等设施，建成年产210吨半导体显示及封装材料生产能力。
项目代码	****	项目单位	****
法人代表姓名	王斌	项目单位性质	私营企业
所属行政区划	省/市	项目所属行业	工业/电子
总投资	654.47	建设性质	改建
拟开工时间	2026-04	备案证状态
申报日期	2026-04-01 10:49:24

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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