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H006********011 | 单片机,GD32F450IIH6,BGA176 ,, ,GigaDevice(兆易创新),0.65SP , ,15*15_9.9*9.9R ,PAD0.3,L, | 元器件 | - | - | - | 15.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********012 | 通信接口芯片,CA-IF4820FD ,工业级,DFN-8(3x3), ,,川土微,L,具有±,15kV ,ESD保护的3.0V ,至5.5V ,, | 元器件 | - | - | - | 15.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********056 | 稳压器,LT1965EDD#PBF,DFN-8-EP(3x3), ,,ADI(亚德诺),L,可调 ,工作电压:20V ,输出电压:1.2V~19.5V ,输出电流:1.1A ,电源纹波抑制比(PSRR):75dB@(120Hz) ,输出极性:正极, | 元器件 | - | - | - | 30.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********036 | 晶振, ,, ,, ,,ZPB-28G-14.7456-V3-A5-C3-A,****公司,L, | 元器件 | - | - | - | 15.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********765 | 电容,100nF,25V,0402,±,10%,L,三星,X5R,CL05A104KA5NNNC, | 元器件 | - | - | - | 500.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********812 | 电容,4.7uF, ,16V,0402,±,20%,L,三星, ,,CL05A475MO5NUNC ,工业级,X5R, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********380 | 贴片电容,CL10A225KA8NNNC,2.2uF(225),25V,0603,±,10%,L,SAMSUNG,空,X5R, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********168 | 电容,22uF,16V,1206,±,10%,L,三星, ,,CL31A226KOHNNNE,X5R, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********006 | 贴片电阻,0欧姆,1/16W,1%,0402,0402WGF0000TCE,厚生,L, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********243 | 厚膜电阻,28k Omega,,62.5mW,±,1%,0402,0402WGF2802TCE,厚声,L,工作电压:50V ,温度系数:±,100ppm/℃, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********012 | 通信接口芯片,CA-IF4820FD ,工业级,DFN-8(3x3), ,,川土微,L,具有±,15kV ,ESD保护的3.0V ,至5.5V ,, | 元器件 | - | - | - | 15.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********392 | 贴片电容(MLCC),CL10A475KO8NNNC,4.7uF(475),16V,0603,±,10%,L,SAMSUNG(三星),空,X5R, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********273 | 贴片电容,10uF,25V,C0805,±,10%,L,三星,X5R,CL21A106KAYNNNE, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********169 | 贴片电容,10uF,25V,1206,±,10%,L,三星,X5R,CL31A106KAHNNNE, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********765 | 电容,100nF,25V,0402,±,10%,L,三星,X5R,CL05A104KA5NNNC, | 元器件 | - | - | - | 540.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********168 | 电容,22uF,16V,1206,±,10%,L,三星, ,,CL31A226KOHNNNE,X5R, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********011 | 单片机,GD32F450IIH6,BGA176 ,, ,GigaDevice(兆易创新),0.65SP , ,15*15_9.9*9.9R ,PAD0.3,L, | 元器件 | - | - | - | 15.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********056 | 稳压器,LT1965EDD#PBF,DFN-8-EP(3x3), ,,ADI(亚德诺),L,可调 ,工作电压:20V ,输出电压:1.2V~19.5V ,输出电流:1.1A ,电源纹波抑制比(PSRR):75dB@(120Hz) ,输出极性:正极, | 元器件 | - | - | - | 30.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********208 | 厚膜电阻,30k Omega, ,,62.5mW,±,1%,0402,0402WGF3002TCE,UNI-ROYAL(厚声),L,工作电压:50V ,温度系数:±,100ppm/℃, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********006 | 贴片电阻,0欧姆,1/16W,1%,0402,0402WGF0000TCE,厚生,L, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********175 | 厚膜电阻,120 Omega,,250mW,±,1%,1206,1206W4F1200T5E,厚声,L,工作电压:200V ,温度系数:±,100ppm/℃, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********924 | 0402WGF1003TCE贴片电阻,res,100K,1/16W,+/-1%+/-1%,0402,L,0402WGF1003TCE贴片电阻res,100K,+/-1%,0402,1/16W0402贴片电阻器厚声0.001********902, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H006********244 | 厚膜电阻,51 Omega,,62.5mW,±,1%,0402,0402WGF510JTCE,厚声,L,工作电压:50V ,温度系数:±,100ppm/℃, | 元器件 | - | - | - | 100.0 | 个 | - | - | - | |||
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H007********096 | 有源晶振,14.7456MHz, ,±,50ppm,SMD5032-4P,OVETGLJANF-14.7456MHZ,TAITIEN(泰艺电子),L,工作电压 ,3.3V,工作电流 ,10mA,频率稳定度 ,±,50ppm,工业级, | 元器件 | - | - | - | 15.0 | 个 | - | - | - |