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FPGA开发板（清采比选20260370号）采购公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| FPGA开发板 | 项目编号**** | |
| 2026-04-01 21:10:42 | 公告截止日期2026-04-04 22:00:00 | |
| **** | 付款方式货到付款100% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后3个自然日内 | |
| ￥ 205000.00 | ||
| **市**** | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
采购清单index
| FPGA开发板 | 2 | 套 |
| ￥ 102500.00 |
| 器件**： 1. 查找表(LUT)：≥2.6M； 2. DSP slice：≥10,848个； 3. 块RAM：≥132 Mb； 4. UltraRAM：≥541 Mb（需原厂出厂检测报告）。 HBM与内存： 1. HBM2e DRAM容量：32 GB（2x 16 GB 堆栈）； 2. HBM峰值带宽：≥820GB/s； 3. 板载SDRAM：4GB（Arm处理器管理专用）； 4. 内存扩展：32 GB DDR4 扩展DIMM插槽（需原厂兼容认证）。 接口与互联： 1. PCIe接口：PCIe Gen4 x16 或 2x Gen5 x8，Mini Cool-Edge I/O (MCIO) 扩展连接器(PCIe Gen5)； 2. 收发器：68 GTYP收发器(32.75 Gb/s)、60x (56 Gb/s) 或 30x (112 Gb/s) GTM PAM4收发器； 3. 网络接口：4x QSFP56光纤端口（2x 100G 或 4x 10/25/40/50G）； 4. 集成连接内核：3x 400G加密引擎、6x 100G以太网MAC、3x 600G以太网MAC、1x 600G Interlaken。 处理子系统 外形功耗： 1. 处理子系统：双核Arm Cortex-A72应用处理器 + 双核Arm Cortex-R5F实时处理器 + 平台管理控制器； 2. 外形尺寸：全高、长(FHL)，双插槽； 3. 功耗散热：最高190W TDP，被动散热（需原厂散热方案认证）。 AI算力与精度： 1. 支持FP8/FP16/BF16/INT8/INT4全精度计算，INT8算力峰值≥1300TOPS、FP8算力峰值≥2600TOPS（原厂认证）； 2. AI模型优化耗时≤10分钟（CNN/Transformer）； 3. 10亿参数LLM推理时延≤0.5ms。 开发工具链： 1. 内置FPGA核心IDE，时序分析精度≤1ps； 2. 原生支持C/C++/OpenCL/Python/ARM+FPGA混合编程。 科研级功能： 1. AI模型部署性能提升≥200%（对比通用方案）； 2. 多场景硬件定制化开发，7×24原厂技术支持； 3. 100%国产化适配，提供信创认证； 4. 加密引擎支持批量加密、IPsec和MACsec，满足科研级安全计算需求。 硬件保障： 1. MTBF≥10万小时； 2. 硬件在线升级≤5分钟，不中断业务； 3. 出厂72小时全负载测试，提供原厂校准报告； 4. 被动散热方案需通过福科原厂190W TDP全工况稳定性测试。 |
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2026-04-01
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