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采购结果名称:分谈分签+********研究所+2026-257集成电路等的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+2026-257集成电路等的询价书
询价书编号:XJ202****01091
采购方案名称:分谈分签+********研究所+2026-257集成电路等
采购方案编号:XYFA202****01557
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-03-30 14:40
报价截止时间:2026-04-02 08:35
| 1 | **** | 341018 | 集成电路 | 集成电路HWD24C64ESOP8 | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-05-20 | ||
| 2 | ****公司 | 341018 | 集成电路 | 模拟开关XYS409SSNM(TSSOP16) | 片 | 2.0 | 2.0 | 2026-05-20 | ||
| 3 | **满旺半****公司 | 341018 | 集成电路 | 稳压器MS1117SQ-1.8(SOT-223) | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-05-20 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 集成模块 | 磁罗盘传感器RC-CLP-A20 | 只 | 47.0 | 47.0 | 2026-05-20 |
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