四、技术条款:
3.2.1 快熔(型号:RGS4 80A)
额定参数:额定电流 80A,额定电压符合配套设备要求(AC/DC 适配),分断能力满足电路保护要求。
性能要求:具备快速熔断特性,短路时能快速切断电路,保护后端器件;熔断特性符合 RGS4 系列标准,温升、功耗符合行业规范。
结构要求:外形尺寸、安装方式适配现有设备,接线端子导电良好,绝缘性能符合 GB/T 14048 要求。
环境适应性:耐振动、耐冲击,满足工业现场使用要求,通过 GB/T 2423 相关环境试验。
3.2.2 IGB 模块(型号:2MB1200VH-170-50)
额定参数:集电极 - 发射极电压、集电极电流等核心参数符合 2MB1200VH-170-50 原厂规格,开关特性、导通压降满足技术要求。
性能要求:具备良好的开关性能、低导通损耗,抗浪涌能力、热稳定性符合 IEC 60747 标准;模块内部绝缘、耐压性能达标,无短路、开路缺陷。
结构要求:模块封装、引脚定义、安装尺寸与原厂一致,适配现有驱动电路与散热结构。
可靠性要求:通过高温反向偏置、温度循环等可靠性试验,寿命满足工业设备长期运行要求。
3.2.3 电容(型号:B43310A9478M)
额定参数:容量、额定电压、公差、损耗角正切等参数符合 B43310A9478M 原厂规格,漏电流、等效串联电阻(ESR)满足要求。
性能要求:具备良好的充放电特性、**命,耐高温、耐纹波电流,符合电解电容行业标准;在额定工况下寿命不低于原厂设计值。
结构要求:外形尺寸、引脚规格、安装方式适配现有电路,封装符合原厂标准。
环境适应性:耐温范围、耐潮湿性能符合要求,通过相关环境试验。
3.2.4 电阻(型号:80W/100R)
额定参数:额定功率 80W,标称阻值 100Ω,阻值公差符合要求(默认 ±5%,可按需求调整),额定电压、耐温性能达标。
性能要求:具备良好的散热性能、稳定性,温度系数小,过载能力符合电阻行业标准,无过热烧毁风险。
结构要求:封装形式、安装尺寸适配现有设备,绝缘性能、机械强度满足要求。
可靠性要求:长期运行阻值稳定,无老化、开路、短路现象。
3.2.5 整流桥(型号:MFC182)
额定参数:额定电流、反向耐压等核心参数符合 MFC182 原厂规格,正向压降、反向漏电流满足技术要求。
性能要求:整流效率高,散热性能良好,抗浪涌电流能力强,****器件行业标准;模块内部绝缘、耐压性能达标。
结构要求:封装、引脚定义、安装尺寸与原厂一致,适配现有电路与散热结构。
可靠性要求:通过相关可靠性试验,满足工业设备长期运行要求。
3.2.6 接触器(型号:CJX2)
额定参数:额定电压、额定电流、线圈电压等参数符合 CJX2 系列标准,适配现有控制电路。
性能要求:具备良好的通断性能、机械寿命与电气寿命,吸合、释放可靠,无粘连、卡滞现象,符合 GB/T 14048.4 标准。
结构要求:外形尺寸、安装方式、接线端子与 CJX2 系列一致,适配现有柜体安装。
辅助要求:辅助触点数量、规格符合使用需求,绝缘性能、防护等级达标。
3.2.7 电源板(型号:ES9000)
功能要求:完全适配 ES9000 对应设备,实现稳定的电源输入、转换、输出,输出电压、电流、纹波、精度满足设备运行要求。
性能要求:具备过压、过流、短路、过热保护功能,抗干扰能力强,符合 EMC 相关标准;长期运行稳定,无故障、无损坏。
结构要求:板卡尺寸、接口定义、安装方式与原厂一致,适配现有设备插槽 / 安装位,元器件焊接牢固,无虚焊、漏焊。
可靠性要求:通过高低温、振动、老化等试验,寿命满足设备运行要求。
3.2.8 驱动板(型号:2SP0320T2CO-7)
功能要求:完全适配对应 IGBT 模块(2MB1200VH-170-50),实现可靠的驱动、保护功能,驱动信号、时序符合 IGBT 工作要求。
性能要求:具备过流、过压、欠压、过热保护功能,驱动能力充足,抗干扰能力强,符合电力电子驱动电路相关标准。
结构要求:板卡尺寸、接口定义、安装方式与原厂一致,适配现有设备,元器件焊接牢固,无虚焊、漏焊。
可靠性要求:通过相关可靠性试验,长期运行稳定,满足工业设备工况要求。