并行冗余处理板卡单元子卡

发布时间: 2026年04月02日
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代理单位联系人
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公告类型:中标公告 发布时间:2026-04-01 16:34:53 截止时间:2026-04-08

统一信息编码:HDJGGG202****1076

项目编号:****
预算经费:0.1万元
中标金额:91.0万元
专业领域:电子元器件

一、采购清单

单片集成电路

二、主要内容

项目标题: 并行冗余处理板卡单元子卡
项目编号: XJ026****01098
采购联系人: 孟甜
联系方式: 010-****5655
付款方式: 货到付款
结果发布时间: 2026年04月01日 11:08:32
序号 成交供应商 产品名称 成交数量 报价(单价) 合计金额 到货日期
1 **** 并行冗余处理板卡单元子卡 8.000个 70000.00元 560000.00元 2026年06月24日
2 **** 并行冗余处理板卡单元子卡 5.000个 70000.00元 350000.00元 2026年06月24日
成交总额: 910000.00元

三、公告时间

成交结果公告有效期截止至2026年04月08日

招标进度跟踪
2026-04-02
中标通知
并行冗余处理板卡单元子卡
当前信息
2026-04-01
2026-03-26
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