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激光隐形切割成套设备
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***********公司企业信息
****2026年6至12月政府采购意向-激光隐形切割成套设备 详细情况
| 激光隐形切割成套设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 激光隐形切割成套设备 |
| 预算金额： | 1000.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300-电子工业生产设备
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| 采购需求概况 ： |
用于12吋三维异质异构集成混合键合技术研发，制备超薄低缺陷芯片，控制芯片表面颗粒与边缘加工所带来的缺陷，支撑芯片与晶圆的高质量键合，项目承担单位目前无相关设备，急需该设备支撑项目研发。
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-04-02
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