广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程招标公告

本招标项目**广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程已批准建设，项目业主为 ****，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为****。项目已具备招标条件，现对该项目施工进行公开招标。

2.1 工程名称：**广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程

2.2 建设地点：**省**市**区知新路1321号。

2.3 项目规模：**广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程，详见施工图和工程量清单。

2.4 工期要求：131日历天（开工时间由甲方通知）。

2.5 招标范围：**广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程，详见施工图和工程量清单。

3.1 本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求如下：

3.1.1资质要求：

①投标人必须是法人或者其他组织，****管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、****公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一项目招标中同时投标。

②投标人持有建设行政主管部门颁发的企业资质证书及安全生产许可证；

③投标人具有机电工程施工总承包一级资质或建筑机电安装工程专业承包一级资质；

④投标人具有消防设施工程专业承包一级资质；

注：①资质内容按照建市[2014]159号文颁布的新版《建筑业企业资质标准》中对应的资质类别及等级的承包工程范围和《****建设部关于建筑业企业资质管理有关问题的通知》（建市[2015]154号）、《****建设部关于简化建筑业企业资质标准部分指标的通知》(建市[2016]226号)、《****办公厅关于建设工程企业资质延续有关事项的通知》（建办市函〔2020〕334号）、《****办公厅关于做好建筑业“证照分离”改革衔接有关工作的通知》（建办市〔2021〕30号）、《****办公厅关于建设工程企业资质统一延续有关事项的通知》（建办市函[2021]510号）、《****建设厅关于建设工程企业资质有效期延期的通知》（粤建许函〔2021〕849号）的要求设置。招标内容含有设计要求，且设计要求仅为深化设计的，在投标人的资质设置要求中，不允许设置设计资质。

3.1.2人员要求：

①投标人拟担任本工程项目负责人的人员为：机电工程施工一级注册建造师；持有安全生产考核合格证书（B类）或建筑施工企业项目负责人安全生产考核合格证书；

②专职安全员须具有安全生产考核合格证（C类或C3类）或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书。

③授权委托人和项目经理与企业签订的劳动合同，授权委托人和项目经理由社保机构出具的最近六个月的社保缴费证明。

注：项目负责人在任职期间不得担任专职安全员，项目专职安全员在任职期间也不得担任项目负责人，项目负责人和安全员不为同一人。

3.1.3业绩要求：

②投标人自2021年1月1日至今承担过类似的单项合同金额10000万元及以上的机电安装工程。要求提供：中标通知书、施工合同、竣工验收合格证明（以上三份材料缺一不可）。三份材料所示工程名称、各相关单位信息和项目负责人信息等需前后一致，能证明为同一工程，且时间顺序符合建设工程实际。如人员信息前后不一致，则须提供经建设行政主管部门备案过的人员变更证明资料；

3.1.4其他要求：

①投标人未出现以下情形：与其它投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的（按投标人提供的《投标人声明》第八条内容进行评审）。如不同投标申请人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形，则不通过资格审查。

③本次招标接受联合体投标，联合体牵头人具有机电工程施工总承包一级资质或建筑机电安装工程专业承包一级资质，有效期内的安全生产许可证，并出具联合体协议书。。

4.1获取时间：2026年4月3日9时00分起至2026年4月10日17时00分(**时间)

4.2获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到****现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元（现金支付，售后不退）。投标登记获取招标文件时需提供资料如下（并加盖公章）：

（1）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件；（2）法定代表人证明书及授权委托书原件；（3）在有效期内的资质证书复印件；（4）安全生产许可证复印件；（5）投标登记表原件；（6）项目负责人及专职安全员的资格资料。

注：（1）若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机构邮箱（****@qq.com），邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。

邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户：

开户行：****公司**人民中路支行

户 名：****

账 号：200********0001

备注/附言：半导体机电安装招文工本费（必须备注资金用途）

（2）投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。

5.1投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2026年4月24日10时00分，地点为****（**市**区**中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。标书代写

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收

本次招标公告同时在中国招投标公共服务平台（http://www.****.com/）、****（http://www.****.cn/）网站上发布。

7.1项目的其他情况在设计任务书中详细介绍。本公告为招标文件的组成部分，更详细的信息以招标文件为准。

7.2 潜在投标人或利害关系人对本招标公告及招标文件有异议的，向招标人书面提出。

异议受理部门：****

异议受理电话：020-****0000

地址：**省**市**区**镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新**知识城）

8.1 招标人

名称：****

邮政编码：510160

地址：**市**区知新路1321****园区内

联系人：王工

电话（手机）号码：020-****0000

8.2 招标代理机构

名称：****

邮政编码：510030

地址：**市**区**中路318号22楼

联系人： 彭伟华

电话（手机）号码：020-****3261

电子邮箱：****@qq.com

招标人（盖章）：****

招标代理机构（盖章）：****

日期：2026年4月2日