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| 项目经费不足 |
| 先进微纳器件及射频集成芯片跨尺度、多物理场协同一体化终端 | 项目编号**** | |
| 2026-04-03 15:01:25 | 公告截止日期||
| **** | 付款方式货到验收付款 | |
| 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话成交后在我参与的项目中查看 | |
| 到货时间要求 | ||
| ¥300000.00 | ||
| ****磬苑校区材料科学大楼A楼 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
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2026-04-03 15:01:25