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组学技术金磊4台台式整机的框架协议合同公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
一、合同编号：11N425********26802
二、合同名称：组学技术金磊4台台式整机的框架协议合同
三、项目编号：****
四、项目名称：****框架协议项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地址：老沪闵路779号
联系方式：021****1220
供应商（乙方）：****
法定代表人：李克(男)
地址：****市**区**市**区**路1138号7D、E
联系方式：139****9915
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称： 华硕/AsusD501MER-D501MER00161台式计算机
数量： 4.00
单价（元）： 5980.00
规格型号（或服务要求）： D501MER-D501MER00161
2.合同金额（元）：
23920.00
3.履约期限、地点等简要信息：
4.采购方式：框架协议
七、合同签订日期： 2026年04月03日
八、合同公告日期： 2026年04月03日
九、其他补充事宜：
附件信息：
附件（1）
组学技术金磊4台台式整机的框架协议合同(11N4250295622026802).pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-04-03
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