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| ****集成电路加工服务 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年5月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****集成电路加工服务 |
| 预算金额: | 120.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
C****1300电子、通信与自动控制技术研究服务
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| 采购需求概况 : |
为满足本课题组新一代高性能集成电路研发需求,现需采购集成电路加工及配套版图设计服务。本项目基于28 nm CMOS工艺节点,旨在完成射频芯片的流片制造,并配套专业技术支持服务,确保芯片设计符合工艺要求及交付标准。
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| 预计采购时间: | 2026-05 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写