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超精密化合物半导体衬底抛光机
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***********公司企业信息
****2026年6月政府采购意向-超精密化合物半导体衬底抛光机 详细情况
| 超精密化合物半导体衬底抛光机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 超精密化合物半导体衬底抛光机 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300
|
| 采购需求概况 ： |
用于去除晶圆表面的划痕、凹坑、氧化物和残留杂质，消除因切割、研磨等工序造成的微米级缺陷，为后续光刻、薄膜沉积等关键工艺提供原子级平整基底
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-06-04
2026-04-03
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