首页 /东莞市科纯电子有限公司迁改扩建项目

东莞市科纯电子有限公司迁改扩建项目

审批

广东-东莞

发布时间： 2026年04月04日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
914********2594885	刘立垣
刘立垣	省市**镇
省市镇**南路2号9号楼1201室

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

****迁改扩建项目	无

2021版本:081-电子元件及电子专用材料制造	C3982-C3982-电子电路制造
	省市镇镇****南路 2 号 9 号楼 5、6、7、12 层
经度:113.864375 纬度: 23.091363	****环境局
	2025-12-02
东环建〔2025〕3549号	****
2026-01-19	2000
20	****
914********2594885	市**公司
914********462178D	******公司
****1900MA53F6007Q	2025-12-10
2025-12-10	2026-03-10
2026-03-05	2026-04-02
	**建设项目环境信息公示平台

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目属于迁改扩建。	项目属于迁改扩建。
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目总投资 2000 万元，其中环保投资 20 万元，环保投资占比约为 1.0%。项目迁改扩建后总占地面积约为 2088.26m2，建筑面积约为 8353.04m2。	项目总投资 2000 万元，其中环保投资 20 万元，环保投资占比约为 1.0%。项目迁改扩建后总占地面积约为 2088.26m2，建筑面积约为 8353.04m2。
无

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

PCBA控制板：工艺流程及产污说明：来料检查：本项目所需使用的PCB板、电容、电阻、二极管、三极管外购回厂期间需要进行来料检查，查看来料是否完整、数量齐全，性能参数是否匹配，是否存在残次品等，若发现不合格批次，将向供应商退货并要求更换材料，不合格来料不在本项目内遗留。印锡膏：项目利用全自动锡膏印刷机在外购回厂的PCB板上印刷无铅锡膏，由于印锡膏工艺在常温下进行，锡膏中主要涉及有机废气的成分为改性松香和二乙二醇单己醚，因此印锡膏过程中会有少量废气产生。因此该过程主要会产生噪声、NMHC、臭气浓度和废包装桶。贴片：印锡膏后的PCB板工件送入全自动高速贴片机中自动贴片，贴上片式的电容、电阻。该过程主要会产生噪声。回流焊：贴片后的工件，利用回焊炉和选择性喷雾焊锡机进行回流焊。该过程会产生噪声、NMHC、臭气浓度、锡及其化合物和锡渣。回流焊的工序的详细温度与时间参数说明：预热区（室温→150 ℃）升温速率：1.5-3 ℃/s（>3 ℃/s 易开裂；<1 ℃/s 助焊剂提前挥发）结束温差：板面最高-最低点 ≤5 ℃ 恒温/均热区（150-180 ℃）持续时间：60-120 s；氧化严重或OSP板可放到 120-150 s 回流区（>217 ℃）峰值温度：235-245 ℃（BGA、CSP 等关键件 230-250 ℃；低温 SnBiAg 合金 160-180 ℃）液相时间 TAL：40-90 s（有铅 60-120 s）升温速率：2-3 ℃/s 升至峰值，避免 250 ℃ 以上造成封装开裂或金属间化合物过厚冷却区（峰值→150 ℃）冷却速率：4-6 ℃/s（陶瓷/LED 等热敏件 3-5 ℃/s），过快会产生热应力裂纹。插件：回流焊后的PCB板利用自动转板机、插片线、自动插件机、分板机将电容、电阻、二极管以及三极管插件到PCB板上，该过程会产生噪声、废包装材料。波峰焊：插件在PCB板上的电子元件利用波峰焊机进行波峰焊固定，波峰焊需要使用无铅焊条和助焊剂，该过程中会产生噪声、非甲烷总烃、锡及其化合物、臭气浓度、废包装袋、废包装桶、锡渣。波峰焊的工序的详细温度参数说明：预热温度： PCB 顶面实测 110-140 ℃（±5 ℃）；底部发热器设定 130-150 ℃ 升温斜率 ≤3 ℃/s，防止分层或翘曲锡槽温度：无铅 SAC305：250-255 ℃（±3 ℃）厚板或大焊点可升到 260 ℃；低温 SnBi 合金 180-190 ℃ 每天炉温仪校准一次，显示-实测差 ≤±3 ℃ 剪脚：波峰焊完成后的工件会留下电子元件的线脚，需要利用半自动元件成型机进行剪脚，将多余的线脚减掉，该过程会产生噪声、边角料。焊锡：剪脚后的工件利用自动焊锡机进行焊锡补充，该工序会使用无铅锡线和助焊剂，该过程中会产生噪声、非甲烷总烃、锡及其化合物、臭气浓度、废包装袋、废包装桶和锡渣。检测修复：焊锡后的PCBA控制板半成品利用检测仪器进行检测，检测后的合格工件即为成品，瑕疵工件利用电烙铁进行补焊修复。该过程会产生噪声、非甲烷总烃、锡及其化合物、臭气浓度、废包装袋、废包装桶和锡渣。部分无法自行有效修复的PCBA控制板半成品就交回供货商处进行维修，待供货商维修完毕后，由下批次货送货时一起补发，本项目内不产生废次电路板。点胶：检测合格和修复完成的PCBA控制板半成品利用点胶机和全自动点胶机在各个焊点处进行点胶保护，该工序会产生噪声、非甲烷总烃、臭气浓度和废包装桶。包装入库：点胶后的成品利用人工包装后入库暂存，并按订单发货，该过程会产生废包装材料。清洁工艺工艺流程简述：清洁：本项目生产过程中丝印钢网、SMT吸嘴、PCB工件均需要进行清洁主要清洁内容为清洗多余的焊料，经清洗后设备设施、工件可正常使用。其中PCB工件主要为人工清洁，丝印钢网通过全自动钢网清洗机进行清洁，SMT吸嘴通过全自动吸嘴清洗机进行清洁，该过程会产生噪声、NMHC、臭气浓度和废包装桶。说明：本项目乙醇主要用于直接对PCBA控制板半成品上的表面清洁，而半水基型清洗剂主要用于对丝印钢网和SMT吸嘴的清洁，不可利用半水基型清洗剂替代乙醇。由于PCBA控制板半成品属于电子产品，电子产品采用含水清洗剂进行清洁容易造成电路板线路损坏，项目采用乙醇作为清洗剂对PCBA控制板半成品进行表面清洁主要用于清洁回流焊、波峰焊、焊锡和检测修复期间产生的多余锡焊，焊锡电位下均为暴露的线路，使用乙醇进行清洁可保证线路不损毁，因此使用乙醇进行清洁是不可替代的。	PCBA控制板：工艺流程及产污说明：来料检查：本项目所需使用的PCB板、电容、电阻、二极管、三极管外购回厂期间需要进行来料检查，查看来料是否完整、数量齐全，性能参数是否匹配，是否存在残次品等，若发现不合格批次，将向供应商退货并要求更换材料，不合格来料不在本项目内遗留。印锡膏：项目利用全自动锡膏印刷机在外购回厂的PCB板上印刷无铅锡膏，由于印锡膏工艺在常温下进行，锡膏中主要涉及有机废气的成分为改性松香和二乙二醇单己醚，因此印锡膏过程中会有少量废气产生。因此该过程主要会产生噪声、NMHC、臭气浓度和废包装桶。贴片：印锡膏后的PCB板工件送入全自动高速贴片机中自动贴片，贴上片式的电容、电阻。该过程主要会产生噪声。回流焊：贴片后的工件，利用回焊炉和选择性喷雾焊锡机进行回流焊。该过程会产生噪声、NMHC、臭气浓度、锡及其化合物和锡渣。回流焊的工序的详细温度与时间参数说明：预热区（室温→150 ℃）升温速率：1.5-3 ℃/s（>3 ℃/s 易开裂；<1 ℃/s 助焊剂提前挥发）结束温差：板面最高-最低点 ≤5 ℃ 恒温/均热区（150-180 ℃）持续时间：60-120 s；氧化严重或OSP板可放到 120-150 s 回流区（>217 ℃）峰值温度：235-245 ℃（BGA、CSP 等关键件 230-250 ℃；低温 SnBiAg 合金 160-180 ℃）液相时间 TAL：40-90 s（有铅 60-120 s）升温速率：2-3 ℃/s 升至峰值，避免 250 ℃ 以上造成封装开裂或金属间化合物过厚冷却区（峰值→150 ℃）冷却速率：4-6 ℃/s（陶瓷/LED 等热敏件 3-5 ℃/s），过快会产生热应力裂纹。插件：回流焊后的PCB板利用自动转板机、插片线、自动插件机、分板机将电容、电阻、二极管以及三极管插件到PCB板上，该过程会产生噪声、废包装材料。波峰焊：插件在PCB板上的电子元件利用波峰焊机进行波峰焊固定，波峰焊需要使用无铅焊条和助焊剂，该过程中会产生噪声、非甲烷总烃、锡及其化合物、臭气浓度、废包装袋、废包装桶、锡渣。波峰焊的工序的详细温度参数说明：预热温度： PCB 顶面实测 110-140 ℃（±5 ℃）；底部发热器设定 130-150 ℃ 升温斜率 ≤3 ℃/s，防止分层或翘曲锡槽温度：无铅 SAC305：250-255 ℃（±3 ℃）厚板或大焊点可升到 260 ℃；低温 SnBi 合金 180-190 ℃ 每天炉温仪校准一次，显示-实测差 ≤±3 ℃ 剪脚：波峰焊完成后的工件会留下电子元件的线脚，需要利用半自动元件成型机进行剪脚，将多余的线脚减掉，该过程会产生噪声、边角料。焊锡：剪脚后的工件利用自动焊锡机进行焊锡补充，该工序会使用无铅锡线和助焊剂，该过程中会产生噪声、非甲烷总烃、锡及其化合物、臭气浓度、废包装袋、废包装桶和锡渣。检测修复：焊锡后的PCBA控制板半成品利用检测仪器进行检测，检测后的合格工件即为成品，瑕疵工件利用电烙铁进行补焊修复。该过程会产生噪声、非甲烷总烃、锡及其化合物、臭气浓度、废包装袋、废包装桶和锡渣。部分无法自行有效修复的PCBA控制板半成品就交回供货商处进行维修，待供货商维修完毕后，由下批次货送货时一起补发，本项目内不产生废次电路板。点胶：检测合格和修复完成的PCBA控制板半成品利用点胶机和全自动点胶机在各个焊点处进行点胶保护，该工序会产生噪声、非甲烷总烃、臭气浓度和废包装桶。包装入库：点胶后的成品利用人工包装后入库暂存，并按订单发货，该过程会产生废包装材料。清洁工艺工艺流程简述：清洁：本项目生产过程中丝印钢网、SMT吸嘴、PCB工件均需要进行清洁主要清洁内容为清洗多余的焊料，经清洗后设备设施、工件可正常使用。其中PCB工件主要为人工清洁，丝印钢网通过全自动钢网清洗机进行清洁，SMT吸嘴通过全自动吸嘴清洗机进行清洁，该过程会产生噪声、NMHC、臭气浓度和废包装桶。说明：本项目乙醇主要用于直接对PCBA控制板半成品上的表面清洁，而半水基型清洗剂主要用于对丝印钢网和SMT吸嘴的清洁，不可利用半水基型清洗剂替代乙醇。由于PCBA控制板半成品属于电子产品，电子产品采用含水清洗剂进行清洁容易造成电路板线路损坏，项目采用乙醇作为清洗剂对PCBA控制板半成品进行表面清洁主要用于清洁回流焊、波峰焊、焊锡和检测修复期间产生的多余锡焊，焊锡电位下均为暴露的线路，使用乙醇进行清洁可保证线路不损毁，因此使用乙醇进行清洁是不可替代的。
无

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

废水（1）测试用水测试用水循环使用不外排，定期补充。（2）生活污水生活污水经三级化粪池预处理后达标排入市政截污管网，**处理厂处理废气（1）有组织排放废气回流焊、波峰焊、焊锡、点胶、清洁工序废气中产生的非甲烷总烃、臭气浓度、锡及其化合物经密闭管道收集后，通过二级活性炭装置处理后，引至60m排气筒DA001排放。（2）无组织废气未收集的锡及其化合物、臭气浓度、NMHC采用加强通风措施达标排放。噪声项目通过车间设备合理布局，厂房建筑隔声。固废项目迁改扩建后按规范设置了一个一般固废废物仓。项目产生的废包装材料、边角料、锡渣经分类统一收集**公司处理；项目迁改扩建后按规范设置了一个危险废物暂存仓。废抹布、废包装桶、废活性炭、废钢网、废清洗剂由危废专用贮存装置分类收集，暂存于危废暂存间，并委托有资质的单位定期处置；生活垃圾集中收集后，定期由环卫部门清运。	（1）测试用水测试用水循环使用不外排，定期补充。（2）生活污水生活污水经三级化粪池预处理后达标排入市政截污管网，**处理厂处理废气（1）有组织排放废气回流焊、波峰焊、焊锡、点胶、清洁工序废气中产生的非甲烷总烃、臭气浓度、锡及其化合物经密闭管道收集后，通过二级活性炭装置处理后，引至60m排气筒DA001排放。项目新增加了废气排放口对接焊接工序废气中产生的非甲烷总烃、臭气浓度、锡及其化合物，经密闭管道收集后，通过二级活性炭装置处理后，引至60m排气筒DA002排放。（2）无组织废气未收集的锡及其化合物、臭气浓度、NMHC采用加强通风措施达标排放。噪声项目通过车间设备合理布局，厂房建筑隔声。固废项目迁改扩建后按规范设置了一个一般固废废物仓。项目产生的废包装材料、边角料、锡渣经分类统一收集**公司处理；项目迁改扩建后按规范设置了一个危险废物暂存仓。废抹布、废包装桶、废活性炭、废钢网、废清洗剂由危废专用贮存装置分类收集，暂存于危废暂存间，并委托有资质的单位定期处置；生活垃圾集中收集后，定期由环卫部门清运。
项目增加了焊接工序的废气排放口DA002，依据《建设项目环境影响评价分类管理名录》（2021年版）三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39-81电子元件及电子专用材料制造398：印刷电路板制造；电子专用材料制造（电子化工材料制造除外）；使用有机溶剂的；有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的。项目本次增加的焊接工序废气排放口不纳入环评审批范围内。因此，项目本次增加的废气排放口不属于主要废气排放口，不属于重大变动。

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

/	/
/

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

0	0	0	0	0	0	0
0	0	0	0	0	0	0
0	0	0	0	0	0	0
0	0	0	0	0	0	0
0	0	0	0	0	0	0
0	0	0	0	0	0	0	/
0	0	0	0	0	0	0	/
0	0	0	0	0	0	0	/
0	0	0	0	0	0	0	/
0	0	0	0	0	0	0	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

三级化粪池

**省《水污染物排放限值》（DB 44/26-2001）第二时段三级标准和《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T 31962-2015）B等级标准的较严值

三级化粪池

达标

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

二级活性炭

厂区内VOCs无组织排放须符合**省《固定污染源挥发性有机物综合排放标准》（DB44/2367-2022）及其表3厂区内VOCs无组织排放限值的要求。回流焊、波峰焊、焊锡、点胶、清洁工序应当在密闭空或者密闭设备中进行，产生的废气经配套设施收集处理后高空排放，其中非甲烷总烃有组织排放执行**省《固定污染源挥发性有机物综合排放标准》（DB44/2367-2022）表1挥发性有机物排放限值；锡及其化合物有组织排放达到**省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段二级标准，无组织排放达到**省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段无组织排放监控浓度限值；臭气浓度有组织排放执行《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）表2恶臭污染物排放标准值，无组织排放执行《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）表1中恶臭污染物厂界标准值二级新扩改建标准。

二级活性炭

达标

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

项目厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中的3类限值。

通过消声、减震、墙体隔音等

达标

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

项目废包装材料、边角料和锡****公司回收处理；废抹布、废包装桶、废活性炭、废钢网和废清洗剂经收集后交由有危险废物处理资质的单位回收处理；生活垃圾经收集后交环卫部门处理；本项目危险废物在厂内暂存执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）的要求；一般固体废物暂存于一般固体废物仓库，仓库应满足防渗漏、防雨淋、防扬尘等要求。

项目迁改扩建后按规范设置了一个一般固废废物仓。项目产生的废包装材料、边角料、锡渣经分类统一收集****公司处理；项目迁改扩建后按规范设置了一个危险废物暂存仓。废抹布、废包装桶、废活性炭、废钢网、废清洗剂由危废专用贮存装置分类收集，暂存于危废暂存间，并委托有资质的单位定期处置；生活垃圾集中收集后，定期由环卫部门清运。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程