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XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-密集母线询比采购公告第1次变更
招标详情
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XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-密集母线询比采购公告 第1次变更
(发布时间：2026-04-05)
项目基本情况
项目名称： XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-密集母线
项目编号： ****
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
项目实施地点： **市 / 市辖区 / **区
招标人： ****
代理机构：
项目概况： 半导体先进封装和测试一阶段项目-密集母线采购。此项目属于以承包商身份对外承揽项目的分包采购；因为半导体先进封装和测试厂房建设，建设周期短，暂未发出盖章版中标通知和承接合同。 1.项目名称：半导体先进封装和测试一阶段项目； 2.项目地点：**市 / 市辖区 / **区； 3.品牌范围：Optimus、Schneider(I-LINE W)、Siemens(XLC-Ⅱ)、加勒、威腾； 4.预计到货时间：2026年5月25日； 5.品牌需报审通过方可使用。
其他：
变更内容
标段：XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-密集母线
文件获取结束时间： 2026-04-05 08:00
变更为： 2026-04-07 15:00
澄清截止时间： 2026-04-05 08:00 标书代写
变更为： 2026-04-07 15:00
截标/开标时间： 2026-04-05 17:00 标书代写
变更为： 2026-04-07 18:00
招标进度跟踪
2026-04-05
信息变更
XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-密集母线询比采购公告第1次变更
当前信息
2026-04-01
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