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| ****年产800万平方米覆铜板项目 |
| **县 |
| **市-**县 |
| ******园区** |
| 10000万元 |
| ****投资建设,总购地面积20亩(约13333.34平方米),规划总建筑面积2万平方米,项目建成后将形成年产800万平方米覆铜板的生产能力,主要生产满足电子信息产业需求的高性能覆铜板产品,服务于印制电路板、电子元器件等下游领域。购置覆铜板核心生产设备(上胶机、真空压合机、裁切机等)、辅助生产设备、研发检测设备及公用工程设备,完成设备安装、调试,保障生产顺畅及产品质量管控。工艺流程:原料(铜箔、玻纤布、树脂等)预处理→上胶→烘干→真空压合→裁切→检测→成品包装入库。 |
| 2026年06月 |
| 2027年06月 |
| 备案类 |
| 未备案 |