【辰致集团重庆创新研究分公司嵌入式PCB模组采购项目】寻源公告

辰致集****公司

寻源公告

为寻求优秀的供应商进行**，确保项目顺利进行，现对该项目进行供应商公开招募，欢迎符合条件的供应商报名参加。

嵌入式PCB的参数：

1.电气参数：

1）电压：1100V

2）相电流：≥500Arms

2.芯片封装能力：

1）保障嵌入式PCB的总体尺寸可以放在HPD的散热板上

2）HPD散热板尺寸：152mm*92mm

3.测试能力：

1）双脉冲（电压1200V，电流920A）

2）黑模块测试能力-带电感台架

3）有功率模组耐久老化测试设备

2）提供响应截止时间前半年内任意一次增值税纳税证明；标书代写

3）社保缴纳记录（提供响应截止时间前半年内任意连续三个月单位缴费证明）；标书代写

4）响应截止时****银行****银行****银行资信证明）或近2年（2023年、2024年连续2年）的财务状况（提供经审计的财务报表及审计报告复印件并加盖公章），二者至少提供一项；

5）信誉声明：需对以下内容提供承诺函，格式自拟，加盖公章:

6)参与本项目的供应商不得为“三无”供应商，“三无”供应商是指（三点满足其一即是）无实缴注册资本、无参保人员、无生产经营场所的供应商，须在平台注册时提交以下证明资料：

①实缴注册资本/参保人员证明材料：需提供国家企业信用信息公示系统查询报告，网址:https://www.****.cn/corp-query-homepage.htmL。如查询结果与实际不符，针对实****银行入账回单(转账记录备注投资或实缴)加盖公章;针对参保人员信息,请提供截至响应截止时间前****社保局开具的能够体现供应商参保人数的社保缴费证明；标书代写

②生产经营场所证明材料：提供供应商作为承租人的房屋租赁合同或产权人为供应商的房产证明；

七、报名联系人
商务联系人：陈先生 电话：185****3681