福建省福联集成电路有限公司“2026年RA及FA委外测试项目”竞争谈判公告

项次

分析项目

单位

2026年
预估数量

1

FIB-FA高阶上机服务

hr

12

FIB-CKT

hr

5

2

TEM/EDX上机观察

hr

20

3

TEM/EDX定点X-S样品制备(非Si基板)

ea

12

4

TEM/EDX非定点X-S样品制备(非Si基板)

ea

4

5

OBIRCH 上机操作

hr

10

6

INGAAS

hr

22

7

Thermos热影像分析仪

hr

14

8

高分辨率2D X-Ray显微镜

hr

3

9

超高解析3D OM光学显微镜

hr

10

10

XPS/ESCA-X光光电子能谱仪

hr

5

11

EBAC/EBIC

hr

1

12

sims分析

ea

4

13

SIMS-定点样品制备（chip研磨)

ea

5

14

AFM/原子力显微镜

hr

6

15

I-V curve量测 一般件

hr

10

16

Decapsulation(others)

ea

10

17

Decap-plastic

ea

5

18

Decap-other（BGA/QFN/电路板）

ea

5

19

Delayer（others）

layer

8

20

Delayer（total）

layer

5

21

Delayer（metal）

layer

8

22

挑金线/铜线

hr

8

23

Probe Station-软针 一般件

hr

2

24

晶背研磨-Package 一般件

ea

3

25

开盖后补线

unit

3

26

工程费用

hr

5

27

COB公板-256L(Back side专用)

pcs

3

28

SCM扫描电容显微镜

hr

1

29

CP研磨

hr

1

30

Die Shear 測試

ea

30

31

Die Strength 測試

ea

30

32

Bonding-金线（3wire）

ea

400

33

陶瓷封裝 DIP 24L 600mil

ea

500

34

陶瓷封裝 DIP 16L 300mil

ea

100

35

Engineering Charge 工程费用

hr

30

36

封胶

ea

50

37

高温加速寿命试验-基本费（第一小时）HAST Test-setting charge

set

1

38

高温加速寿命试验HAST Test-include Bias

hr

95

39

ESD测试（HBM）MK1,MK2 Min. service hour1/2hrs system time calculate by every 1/2hr

hr

40

40

超高解析3D OM光学显微镜

hr

5

41

I-V curve 量测 一般件

hr

10

42

HTOL 测试板租金

set

1

43

HTOL BLT 偏压寿命试验（单面>50CM )以上基本费

set

1

44

HTOL BLT 偏压寿命试验（单面>50CM )

hr

999

45

HTRB 高温反偏试验

set

999

46

HTRB 高温反偏试验-基本费

hr

1

47

HTRB 老化版租金

set

1

48

Precoditioning

set

1

49

金线拉力量测 一般件

hr

30

50

金球推力量测 一般件

hr

10