开启全网商机
登录/注册
| **** |
| ****年产200万平方米多层线路板项目 |
| **县 |
| **市-**县 |
| **省**市遂****园区** |
| 257500万元 |
| ****投资建设,总购地面积 140 亩(约 93333.38 平方米),规划总建筑面积 12万平方米,项目建成后将形成年产 200 万平方米多层线路板的生产能力,主要生产适配电子信息产业升级的高精密多层线路板产品,服务于通讯、医疗、汽车电子、工业控制、储能、军工产品及消费类电子等下游领域; 、购置多层线路板核心生产设备(数控钻孔机、激光钻孔机、真空层压机、化学沉铜线、电镀线、外层图形转移设备、AOI扫描机、阻焊喷涂线、CNC 成型机、通用测试机、AVI外观检测机等)、辅助生产设备、研发检测设备及公用工程设备,完成设备安装、调试,保障生产顺畅及产品质量管控。 工艺流程:原料(铜箔、玻纤布、半固化片、树脂等)预处理→内层线路制作(棕化 / 黑化→曝光→显影→蚀刻→去膜)→层间对准与压合→钻孔→孔金属化(去钻污→化学沉铜→电镀)→外层线路制作→阻焊涂覆与表面处理(沉金、喷锡等)→成型(V-Cut / 铣削 / 冲切)→电气测试(飞针 / 针床测试)→外观与尺寸终检→成品包装入库。 |
| 2026年08月 |
| 2028年12月 |
| 备案类 |
| 未备案 |